正银
指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大;
2.4 扩散污染片
测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大;
2.5 正银浆料污染片
测试指标
，根据图案形状来做判断，如果图像是以电池片中心，出现椭圆或近圆状暗色图形的，一般可判为来料黑心片;
3. 如果显示暗色的出现在印刷栅线重合地方，可认为是烧结烧穿或者是正银浆料污染;
4. 如果出现杂乱
提升大约 0.2%，节省正银耗量 25-35%。该技术同样可应用于异质结太阳能电池，有效降低银浆使用量。采用 5BB 技术的 HIT 电池银浆单耗约为 300mg/片、银浆成本约 1.9~2.1
集中。 银浆产业在国内尚属于国产替代阶段，主要对手为杜邦、贺利氏、三星SDI、硕禾(中国台湾)，2018年国产正银市占份额仅37%，国产替代潜力充足，国内帝科股份与晶银为国产主要玩家，帝科股份上市成功，晶银也于不久前被苏州固锝全资收购，或将增加国产替代速度，实现降本。
7系列银浆正是为此而开发的。
最新银浆产品包括：
SOL9671B：新一代PERC+SE电池用正银浆料。SOL9671B的优势包括：适用于超细线丝网印刷技术;可在超浅掺杂发射结(ULDE)搭配
艺窗口。
SOL9390A：SOL9390A系列N型电池正银浆料适合二次印刷和分步印刷，可为P+发射极电池提供更出色的接触性能。此外，该系列银浆还具有优异的印刷性/栅线均匀性，可通过极低的金属诱导
了电流在细栅中经 过的距离和每条主栅承载的电流，进而降低了电阻损失和单位银耗量。研究表明，多主栅技术在电池端转换效率可 提升大约 0.2%，节省正银耗量 25%~35%。细栅宽度受制于网印工艺和主
等离子轰击的硅片退火，激活掺杂的原子，消除晶格损伤; d. 激活氮化硅膜(SiNx.H)中的氢离子，使之钝化硅片内部晶格缺陷。 4.3 正银烧结效果图 4.4 背场烧结效果图
与制造能力，提升智能制造水平。 下游及配套。推进正银浆料、异质结生产设备国产化，加快逆变器、配电箱等电力配套产品转型升级，鼓励开发装配式建筑光伏等光伏建筑一体化系统及构件，发展各类新型光伏发电应用
电池、N型电池(Topcon、HIT、IBC等)、砷化镓电池、钙钛矿电池等高效太阳能电池，提高电池产业化转换效率。着力提升特种光伏组件设计与制造能力，提升智能制造水平。 下游及配套。推进正银
采用先进多主栅技术叠加切半技术，并采用双玻封装的光伏组件生产线，产能规模为3GW/年。该项目将在提高产品稳定性和可靠性的同时，较大幅度提升光伏组件的功率。多主栅技术的运用，将使得光伏组件制造中的正银耗量
光伏产业链增量向中国等新兴市场转移,国产正银行业中涌现了一大批优秀供应商,其中无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简称:帝科股份)凭借优秀的研发能力和服务体系,不仅逐步实现了技术突破,更建立起了完善的
技术交流,坚持互利共赢、开放合作的技术创新合作原则,打造正面银浆国产品牌,推动行业快速发展。
经过多年发展,以帝科股份为代表的国内正银企业打破了国内正银市场主要依赖杜邦、贺利氏、三星 SDI 等
