晶圆研发
项重大突破和里程碑，也是笔者目前了解到的同尺寸组件的最高效产品，展示出无限的潜力和可能性。
据索比光伏网了解，目前已有多家逆变器企业启动适合高功率组件的逆变器研发工作，业主单位、设计院、EPC
180-190mm硅片尺寸主要适用于短期，无法满足长期生产需求。从半导体行业看，自2005年至今，210mm晶圆一直占据绝对主导地位，中环股份选择将这一尺寸的组件引入太阳能行业，可以说是非常精准的降维打击
继2月25日半导体再生晶圆项目落户安徽合肥后，3月27日，协鑫集成再次与合肥市肥东县人民政府签署协鑫60GW组件及配套项目产业基地项目投资合作协议。按照计划，该项目一期（15GW）将于2020年投产
，是基于双方对半导体及光伏产业向好发展的共识。协鑫集成看好全球能源转型背景下的光伏发展空间，将依托合肥及其周边城市在半导体、光伏产业链上的配套，合力打造全球领先的超级工厂，充分发挥协鑫在技术研发
继2月25日半导体再生晶圆项目签约落户合肥肥东后，时隔一个月协鑫集成再度发布重磅公告。3月27日晚间，协鑫集成公告称已与合肥市肥东县人民政府签署协鑫60GW组件及配套项目产业基地项目投资合作协议，以
超级工厂，充分发挥协鑫在技术研发、智能制造、市场品牌等方面的优势来参与全球市场竞争。
在技术路线方面，罗鑫表示，合肥超级工厂着眼于210mm电池组件产品，并向下兼容166mm和158.75mm尺寸产线
8英寸进口比例约70%，12英寸进口约100%。并且目前我国正处在晶圆厂扩产期，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。
公司已经成为国内半导体硅片龙头，正在扩产，12英寸硅片即将放量。截止
迎来第五次发展浪潮的同时，半导体产业也在经历第三次迁移。全球半导体产业链一共经历过两次大的迁移，第一次从美国向日本迁移，美国留下的是晶圆设计等高毛利环节，加工制造等环节向日本转移。第二次是从日本向韩国
晶硅电池项目、光伏研发中心项目和补充流动资金。
17)3月5日，南玻A发布非公开发行A股股票预案公告，据公告显示，本次非公开发行A股股票拟募集资金总额不超过45亿元(含本数)，扣除发行费用后，拟用于太阳能
15.25亿股且不超过公司总股本的30%;发行对象修订为不超过35名;限售期修订为六个月;募集资金总额预计不超过50亿元，将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目和补充
晶圆再生半导体项目及补充流动资金项目，并新增阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目。据公告称，该叠瓦项目投资总金额为10.7亿元。
12、亿晶光电19亿元投资2.5GW组件、1.5GW电池及3GW硅棒
电池组件
2月20日，一则12月3日普乐新能源签约2GW超高效N型光伏电池项目的消息广泛传播，据悉，普乐新能源将采用 IBC 与 HJT 技术结合的 HBC 技术，致力于N型HBC高效太阳能电池的研发和
的进口业务;太阳能电池、组件的研发、制造、销售，光伏发电系统及部件的制造、安装、销售;光伏电站运营(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
二、本次非公开发行的背景和目的
(一
制造的重要原材料。
2017年全球半导体原材料市场份额
资料来源：SEMI
全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和
%，牢牢占据龙头地位;半导体领域，公司自设立以来一直与半导体材料厂商保持良好的商业和研发合作关系，叠加自身强大的技术实力，率先实现8~12 寸直拉、区熔单晶炉、匹配超导磁场的12 寸单晶硅生长炉
建立深度合作，有望显著带动公司业绩增长。
半导体硅片进口替代空间打开，优质设备厂商迎发展良机第三次半导体产业转移全面铺开，晶圆制造业产能逐步向大陆转移，终端对供应链国产化拉动逐步提速，国产硅片厂商
针对疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构集邦咨询及旗下拓墣产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零部件及下游产业的状况，分析如下：
半导体
在晶圆代工方面，厂房自动化的程度较封测领域高
，冲击相较封测业来说较小，但中国主要半导体重镇人工大多来自外地，人力缺口与交通限制等，仍会使晶圆代工的复工率低于预期，短期内稼动率不易回复至正常水平。
因此，以目前情况来看，预估2020年第一季中国
1月17日晚间公告，公司拟向包括合肥东投在内的不超过10名特定投资者发行股票募资不超过50亿元，扣除发行费用后用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目和补充流动资金
(WitnessTestingDataProgram)目击实验室认可资质。这是UL在光伏产品领域授权的全球首家UL61730目击实验室。
晶科能源：近日，经第三方权威认证测试机构TV莱茵测试，晶科能源最新研发的双面电池组件，其正面效率达到22.49%，刷新量产组件效率世界纪录。
