晶圆厂设备

，但是电池产能却达40亿瓦，使得电池厂被迫向台湾以外市场搜料。 　　　太阳能硅晶圆的扩产速度受到设备商产出的限制，有趣的是，因为缺货严重，硅晶圆厂在设备挑选上偏向于熟悉的机种，以利在最短时间内快速产出

半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂
(Smartphone)带动，也有15%的年成长幅度。Mike Splinter进一步指出，由于新应用不断带动市场需求，半导体厂产能利用率都维持高档，目前并没有看到投资缩手。2010年全球晶圆厂设备(WFE) 占

晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。 　　受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告
全球晶圆厂设备(WFE) 占半导体总营收仅9%，资本支出则约营收的14%，皆是历史上的相对低点，目前2011年经济状况看来量好，应无产能供过于求的问题。 　　从各产品线来看，Mike Splinter

生产薄膜光伏组件之客户组装整条生产线，提供高效益及极具价格竞争力之设计、工程及系统综合服务，配以最佳配置设备，并为矽基薄膜光伏组件制造商提供晶圆厂设计、招聘及培训服务。集团之设备研发小组亦以北京为基地，而其

和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、移动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。 　　关于联华
毫米晶圆厂；台湾的Fab 12A厂和新加坡的Fab 12i厂都能批量生产各种客户产品。公司在全球拥有1.3万多名员工，在中国台湾地区、日本、新加坡、欧洲和美国设有办事处。请访问UMC网站：http

太阳能矽晶圆厂达能科技(3686-TW)，于（4）日与中国信托商业银行等13家银行共同。签署新台币12亿元的联贷合约。本次联贷案委由中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行 太阳能矽晶圆厂
营运周转金及建置晶圆二厂第一期厂房、购置机器设备所需。公司近几个月来接单畅旺，持续满载生产，业绩已连续数月创新高。为因应客户扩充之需求，已于今年二月动工兴建二厂，正式启动产能倍增计画，目前在桃园科技

生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。 ATREG
制造厂创建于2001年，是全球首个 300mm 制造厂。一流的 300mm 研发中心则创建于2005年。世界级 300mm 设备包括数百个先进的前端生产工具，其中许多被用于 65nm 晶圆量产。尽管已经

在工艺设备或辅助厂房中，但却是保障高效、安全生产的关键。 “真空系统可以从工艺设备中抽出具有潜在危险的生产气体和制程副产物，并把他们输送到处理系统中，在那里尾气被分解并得到安全地处理。晶圆厂多达20

。它们一般安装在工艺设备或辅助厂房中，但却是保障高效、安全生产的关键。“真空系统可以从工艺设备中抽出具有潜在危险的生产气体和制程副产物，并把他们输送到处理系统中，在那里尾气被分解并得到安全地处理。晶圆厂

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136
水准。 受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，各矽晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于矽晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季报价将持续上涨，估计报价季增率达8.5%。