无主栅电池串联技术
中来光电取得的0BB技术专利为一种新型的导电胶合层，它的诞生主要是针对无主栅电池片和薄片电池片生产中面临的焊接问题。在光伏电池片串联或并联成组件的过程中，需要在电池片上焊接焊带，来起到导电聚电的作用
效率，包含多主栅和无主栅等技术;4)提高电池 互联密度，采用叠瓦和拼片技术。激光划片机、多主栅串焊机、叠瓦焊接设备或将深度受益。组件尺寸大型化和技术迭代， 必然带来组件设备的更新换代。在与各工艺环节相对
指式分布，电池正表面无任何栅线遮挡，吸光面积最大。 IBC电池技术能持续发展几十年，并越来越受关注，除了拥有最高转换效率潜力的电池结构外，在于它能兼容并蓄，不断吸收其他晶硅技术路线的工艺优点和钝化
3-4*10-6cm，电阻降低可有效提升HJT电池效率。 组件结构优化：无主栅设计提升转换效率 无主栅技术具备提升光照面积并降低电阻的优势。光伏栅线的责任在于传导电流，从电阻率的角度分析，栅线越细则
接触组件，以MWT+PERC电池技术为基础，以导电箔取代传统焊带，通过导电箔刻线技术，实现电池片自由串联，不受距离、方向限制，相较于传统组件技术可塑性更高。本次产品升级，正是利用了这一技术优势，进一步
)为代表的新一代电池技术，对单晶硅片的利用率更高，这进一步拉开了本就存在差距的光电转换效率。
在成本和转换效率的此消彼长之下，单晶硅迅速崛起。截至2020年底，单晶硅片的市占率已经从2016年的20
，硅片厚度下降是另一个长期趋势这不仅有效减少耗硅量，提高出片数，进而实现降本，也为下游的电池组设计带来更多产品设计路线。目前单晶硅片量产厚度在170~180m，较行业早期进步明显，一些采用前沿技术的企业
电池中通过主栅线的电流大小仅约1／2。当半片电池串联以后，单个正负回路上电阻不变，单回路的功率损耗就降低为原来的1／4，从而降低了组件的整体功率损失，同时也减小了组件升温对发电能力的负面影响
技术，组件正面无主栅线无焊带，减少正面遮光面积，有效提升组件效率，本次展出的166电池72半片版型组件，组件正面功率460W，转换效率达21.1%，双面率大于70%，适用于高反射率地面项目，为用户带来
印刷流程中的碎片率，未来有望成为多主栅/无主栅、以及薄片化组件的匹配性技术。 ► 整体电池环节：光注入。在PERC电池中，光注入工艺(电池完成后加光加热)有助于减少光致衰减。HJT电池无光衰效应，但
多切，目前以半片为主流;3)提高光电转换效率，包含多主栅和无主栅等技术;4)提高电池 互联密度，采用叠瓦和拼片技术。 激光划片机、多主栅串焊机、叠瓦焊接设备或将深度受益。组件尺寸大型化和技术迭代
