张光春

张光春,索比光伏网为您提供张光春相关内容,让您快速了解张光春最新资讯信息。关于张光春更多相关信息,可关注索比光伏网。

徐征:光电建筑的现状与趋势来源: 发布时间:2013-02-20 08:48:51

示范工程及太阳能光电建筑应用示范工程工作会议上,财政部副部长张少春强调了分类直补的补贴方式,依据新方案,中央财政对关键设备按中标协议价格给予50%补贴,其他安装等费用按不同项目类型分别按4元/瓦和6元
补助,偏远无电地区的独立光伏发电系统按总投资的70%给予补助。但方案一经实施,问题层出不穷,抬高造价、低价高报、东挪西建,甚至光报不建现象都出现了,各部门疲于监管,于是决定修改方案。2010年9月

分布式光伏发电并网难题待解 在德日美成主流来源:新产业 发布时间:2013-01-25 07:18:02

  2012年以来,一直在为自家屋顶自建的光伏电站并网问题,与国家电网较真。   2012年11月初,再次来到国家电网无锡东亭客户服务中心,提交自建光伏电站入网申请书。在此之前

尚德自救:施正荣已抵押部分个人财产来源: 发布时间:2013-01-24 09:36:59

7位副总裁级别的高管,其中包括刚刚提出辞呈的尚德欧洲区总裁Jerry Stokes、美国分公司总裁John Lefebvre和创始元老张。虽然尚德多位高层均否认了以上说法,但他们同时表示,金纬不愿
股价自金纬入职后至今,一路由每股9.8美元跌至如今不足1美元面临退市的境地。随后,金纬接替了离职的前CFO张怡,加入尚德电力成为新的CFO。据举报信显示,金纬的第一年年薪约为400多万元人民币。2012

尚德太阳能自救 施正荣已抵押部分个人财产来源:时代周报 发布时间:2013-01-23 23:59:59

关闭P2工厂,解雇1500名工人,并解雇7位副总裁级别的高管,其中包括刚刚提出辞呈的尚德欧洲区总裁Jerry Stokes、美国分公司总裁John Lefebvre和创始元老张。seline
9.8美元跌至如今不足1美元面临退市的境地。随后,金纬接替了离职的前CFO张怡,加入尚德电力成为新的CFO。seline; line-height: 23px; text-indent: 2em

2013年分布式光伏发电系统峰会隆重开幕来源:PV News 发布时间:2013-01-18 10:56:15

,常州天合光能有限公司 常州光伏产业协会秘书长邱第明,全联新能源商会常务副秘书长王月海应邀出席,中国可再生能源学会光伏专业委员会秘书长吴达成,24所鹏力新能源技术总监徐进博士,阿特斯阳光电力首席运营官

光伏发电 在叫好声中提升“上座率”来源: 发布时间:2013-01-16 09:31:59

交流电,然后再通过高低压转换装置,升压至10千伏接入当地公共配电网。光伏发电是根据光生伏特效应原理,利用太阳能电池将太阳光能直接转化为电能,发电系统主要由太阳能电池板组件、控制器和逆变器三部分组成,通过逆变器
副局长马春芳、浙江金品能源科技股份有限公司总经理李志华、浙江鑫顺光伏科技有限公司董事长卢梅月、雄泰光伏科技有限公司总经理应垒的答案都是:这是一个难得的机会蛋糕。问题是,由于光伏产业曾经哀鸿遍野,历经磨难

中国太阳能光伏的“疯狂”:成本战胜技术来源: 发布时间:2012-12-26 09:36:59

,毕业于澳大利亚新南威尔士大学的中国留学生目前已支撑起中国光伏产业的半壁江山,俨然已经形成一个中国光伏业界的新南威尔士大学帮。他们的名字是:施正荣、赵建华、王爱华、张凤鸣、戴熙明、季静佳、、蔡世俊

中国光伏另一面“疯狂”:成本战胜技术来源: 发布时间:2012-12-25 11:56:21

实验室为核心,毕业于澳大利亚新南威尔士大学的中国留学生目前已支撑起中国光伏产业的半壁江山,俨然已经形成一个中国光伏业界的新南威尔士大学帮。他们的名字是:施正荣、赵建华、王爱华、张凤鸣、戴熙明、季静佳、
、蔡世俊、郑广富、云飞、汤云辉、姚国晓、宋登元在这些人中,施正荣是薄膜太阳能技术多项专利的拥有者,而赵建华、王爱华夫妇至今保持着晶硅电池光电转化效率24.7%的世界纪录。在他们中间,如今部分人的职务

阿特斯太阳能任命为首席运营官来源: 发布时间:2012-12-17 09:20:59

全球最大的太阳能公司之一阿特斯阳光电力公司12月13日宣布任命先生为首席运营官。张先生将直接向阿特斯董事长兼首席执行官瞿晓铧博士汇报工作,并将负责阿特斯生产部门的所有工作,包括生产、品管、研发

顺德以分布式电站为契机力推绿色能源应用来源:SEMI 发布时间:2012-12-16 23:59:59

主席、晶澳太阳能首席技术官刘勇、纽升太阳能共同创始人兼执行董事罗来忠、西安隆基硅材料董事长李振国等分别就屋顶光伏电站发展模式、技术产业化路线图、薄膜太阳能前景、高效单晶、光伏组件封装材料等要点