封装技术
近日，综合高分子材料方案解决商苏州赛伍应用技术股份有限公司(以下简称“赛伍技术”,股票代码：603212)的钙钛矿组件封装方案已实现产业化落地，赛伍技术自研的钙钛矿热塑性封装胶膜-TPO近期已与钙钛矿领军企业-协鑫光电完成3MW的首次大量交货订单。
12月29日，赛伍技术（SH:603212）在投资者互动平台上表示，公司IPO募投项目中，太阳能背板年产3300万平米项目已投产完成；POE封装胶膜年产1亿平米项目，已于今年下半年投产完成。封装胶膜年产2.55亿平方米项目是公司
12月15日，赛伍技术发布关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告称，公司获准向社会公开发行面值总额为人民币7亿元可转换公司债券。扣除不含税发行费用后，实际募集资金净额为人民币69256.23万元
11月2日赛伍技术(603212.SH)披露公开发行可转换公司债券预案，拟公开发行总额不超过7亿元(含7亿元)可转换公司债券。具体发行规模提请股东大会授权董事会在上述额度内确定。扣除发行费用后，全部用于年产25500万平方
9 月16日赛伍技术(603212.SH)公布，公司于2020年8月28日召开第二届董事会第三次会议，审核通过《关于年产25500万平方米太阳能封装胶膜项目的议案》，同意公司以注册资金人民币1.68亿元在浙江省浦江经济开发区设立全
8月28日，赛伍技术(SH.603212)召开第二届董事会第三次会议，审议通过《关于年产25500万平方米太阳能封装胶膜项目的议案》。根据议案，同意公司以注册资金人民币1.68亿元在浙江省浦江经开区设立全资子公司，并授权公
2020年8月28日赛伍技术召开第二届董事会第三次会议，审议通过《关于年产25500万平方米太阳能封装胶膜项目的议案》，同意公司以注册资金人民币1.68亿元在浙江省浦江经济开发区设立全资子公司，并授权公司总经理及经营
京瓷(京都府京都市)于8月7日宣布，已与太阳能封装材料的材料的EVA生产商杭州福斯特于8月1日签署了一项基本协议，仅将封装材料的专利技术许可授权给杭州福斯特公司，并基于此技术共同开发新的封装材料。杭州福斯特从2
摘要:本文介绍了高密度封装技术的原理，简要分析了封装损失的差异，同时介绍了组件成本的构成，以及对系统 BOS成本的影响，从生产制造环节和组件应用环节分析高密度存在的问题。从去年开始的硅片尺寸讨论持续到现在
2020年6月17到19日，由TrendBank旗下平台光链以及膜链主办的2020全球显示触控技术与材料应用趋势峰会在宁波隆重举行。赛伍3C事业部研发中心项目经理邹学良受邀出席并发表了主题为《OLED模组功能胶膜材料解决方案》的
