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多重政策利好让新余市光伏产业经济指标全线“飘红来源:新余日报 发布时间:2017-03-01 23:59:59

,经过5年磨练,该市光伏产业技术创新大幅提升、核心竞争力极大加强。到目前为止,该市有产品涵盖从硅料、硅片、组件到坩锅、碳化硅磨料、切割液、导轮涂覆开槽、铜锡焊带、逆变器、支架等以赛维、瑞晶、中材为代表

苏州协鑫与阿里云达成合作 利用大数据打造协鑫光伏切片智能工厂来源:证券时报 发布时间:2016-08-02 14:43:18

。 阿里云的相关负责人介绍,在光伏切片的生产过程中,有数千个生产参数会影响到切片良品率,例如上部砂浆温度、下部砂浆温度、上部导轮温度、下部导轮温度等,任何一个变量的细微变化都会直接影响到生产结果。而通过

苏州协鑫光伏科技有限公司与阿里云签约 打造协鑫光伏切片智能工厂来源:证券时报 发布时间:2016-08-01 23:59:59

内容。  阿里云的相关负责人介绍,在光伏切片的生产过程中,有数千个生产参数会影响到切片良品率,例如上部砂浆温度、下部砂浆温度、上部导轮温度、下部导轮温度等,任何一个变量的细微变化都会直接影响到生产结果

技术:硅片多线切割线痕产生原因来源:光伏新闻 发布时间:2016-04-15 10:15:00

(凸出),并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的,单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线,而形成的线痕; 2.硅片表面集中在同一位置的线痕,很乱且不规则;①机械原因、②导轮心震过大、③多晶硅铸锭的
由于跳线引起的;跳线的原因:①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线(导轮使用次数一般为75-85次),②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。 5.常见阴刻线线痕,由于晶棒本身有生成气孔,切割硅片后可见像硅

光伏材料硅片切割技术研讨来源:光伏盒子 发布时间:2015-11-02 08:47:12

张力设为20-30N左右,在闭环反馈控制下保持不变,放线轮放出新的钢线,收线轮收集已用过的钢线,钢线伸展开来有数百千米,主传电机带动导线轮旋转,导轮带动切割线高速走动,线速在10-20ms。 4、导向

0.12mm钢线满载切割工艺研究来源:《光能》杂志 发布时间:2015-07-01 23:59:59

片数和硅片的合格率。1 引言随着太阳能切片行业的技术进步,硅片的厚度逐渐降低,目前主要为180-200m,与此相适应的是钢线直径和导轮槽距的减小,当前主流为0.13mm钢线进行切割。钢线是切割的主要
耗材之一,其主要作用是携带碳化硅颗粒对硅块进行磨削切片。为了进一步提高硅料利用率,增加单位公斤硅料的出片数,降低生产成本,本文对0.12mm钢线满载切割工艺进行了分析和研究。2 导轮槽距根据硅片厚度

太阳能晶棒切斜问题分析来源:《光能》杂志 发布时间:2015-06-02 23:59:59

。马达带动线导线轮使整个切割线网高速旋转。硅块被固定于工作台上,每次可以切割48块。工作台垂直通过运动的钢线组成的线网,使硅块被切割成硅片。钢线通过切割室内的导轮,在导轮的沟槽内缠绕成平行的线网,电机
驱动导轮转动,从而带动钢线高速转动。此过程中,砂浆会通过浆料嘴流到线网上面,由于砂浆具有一定的粘度和悬浮性,使得砂浆中的碳化硅颗粒包裹在钢线表面,伴随着钢线的运行,与硅块产生摩擦起到切割作用。2 晶棒切

硅片切割中薄厚片问题分析来源:Shine Magazine/光能杂志 发布时间:2015-05-06 10:51:00

了更加严格的要求。 2 硅片厚度产生偏差的原理 硅片的切割过程是在导轮上完成的,钢线在导轮上缠绕形成相互平行的均匀线网,并以10-15m/s的速度运动,砂浆经浆料嘴均匀地流到线网,砂浆中的碳化硅
。薄厚片根据其在硅片内的分布位置可以分为四类:整片薄厚(TV);入刀点薄厚(TTV);硅片中部至出刀点薄厚(TTV);单片薄厚不均(TTV)。其产生原因分析如下: (1)整片薄厚:a.导轮槽距不均匀

太阳能硅片无导向条切割技术研究来源:《光能》杂志 发布时间:2015-04-14 23:59:59

磨成一斜平面,托盘两侧厚度不一致,成一定角度,托盘两侧的厚度偏差值约为1.5mm。以HCT线锯机床为例,如图1所示为导轮C轮、D轮使用的倾斜托盘的侧视图,托盘的倾斜方向一致(A轮、B轮使用的倾斜托盘倾斜

太阳能硅片切割中薄厚片问题分析来源:光能杂志 发布时间:2015-02-26 10:22:15

硅片的切割过程是在导轮上完成的,钢线在导轮上缠绕形成相互平行的均匀线网,并以10-15m/s的速度运动,砂浆经浆料嘴均匀地流到线网,砂浆中的碳化硅由于悬浮液的悬浮作用裹覆在钢线上,对硅块进行切割。但是
);硅片中部至出刀点薄厚(TTV);单片薄厚不均(TTV)。其产生原因分析如下:(1)整片薄厚:a.导轮槽距不均匀。硅片厚度=槽距-钢线直径-4倍的(碳化硅)D50,根据所需的硅片厚度要求,可以计算出最佳