目前硅片切割技术多采用多线切割技术，相比以前的内圆切割，有切割效率高，成本低，材料损耗少。目前硅片能够切出的最薄度在200um左右。实际太阳能电池的最佳性能厚度是在60-100um.，之所以维持在200um左右是因为太阳能电池的机戒性考虑，硅片厚度减少厚度减少已不再适应这些电池工艺，如腐蚀，丝网印刷等，硅片厚度的减少带来了很大的电池制备技术难点，当然目前切片技术也无法满足其技术要求。
切割硅片是电池片加工的重要步骤，直接影响硅片表面晶向，厚度，表面粗糙度，翘曲度，硅片制造过程可能出现断线，停机，厚度不均匀，粗糙度过大等（工艺难点）；以前硅片，电池工艺，组件制造，三部分几乎平分各占成本33%左右，现在由于电池工艺和组件制造方面技术的改进，三者成本分布分别为50%，25%25%（成本）；在硅片切割过程中材料损失越位50%，浪费严重（材料节约）。因此对硅片技术进行研究，研讨，技术改进具有重要意义。
一、硅片切割作为硅片加工工艺过程中最关键的工艺点，其加工工艺和加工质量直接影响整个生产全局，和后续电池片工艺制备，因此硅片切割要有严格的工艺要求。
1、硅片切割工艺所要遵守的技术原则：
1）断面完整性好，消除拉丝和印痕迹。
2）切割精度要高，表面平行度高，厚度误差小。
3）提高成品率，缩小切割缝隙，减少材料损失。
4）提高切割速度，提高生产效率，实现智能控制，自动进行切割。
二．多线切割机理论切片数量计算方法分析：
1、D=T+F+dw+DS
槽距=硅片厚度+游移量+钢线直径+金刚砂直径
理论切片数量=单晶有效长度/槽距
三、钢线切割机理，钢线为什么能切割硅片？
钢线本身是没有切割能力的，它的作用只是一个载体，因此钢线又称为“载线器”，它的作用在于带动有切割能力的浆料，使其对单晶硅帮进行切割，高速的钢线带动砂浆到切割区，在钢线和单晶表面充满了sic（碳化硅）颗粒和砂浆悬浮液的混合物，使砂浆中研磨颗粒有非常锐利的棱角，sic硬度远大于硅片厚度，所以硅棒与钢线接触的区域逐渐被砂浆研磨掉，由于sic和硅片切割有大量摩擦，存在大量热量和细碎的sic颗粒，容量可能导致硅片变形导致ttv（总厚度偏差）加大，后者会导致硅片表面粗糙度增大产生线痕片。因此必须保证切割液的流动性及时带走容量和细碎的sic颗粒。
