多主栅
重要路径之一。切片技术和多主栅技术已经成为高功率组件的标配，尤其是在硅片和电池尺寸越来越大的情况下。组件封装技术多样化，高密度组件设计参与企业越来越多，随着未来2-3年设备、材料和工艺的成熟，将会逐渐
的特性。该产品基于M10掺镓单晶硅片，叠加了MBB多主栅技术，降低内部损耗，提升抗隐裂能力和抗PID性能，首年衰减仅2%，此后每年衰减不超过0.45-0.55%。此款麒麟组件进一步提升了光伏组件的效率
4月13日，通威股份有限公司发布《2020年年度报告》。年报信息显示，太阳能电池方面，公司在原子层沉积背钝化、选择性发射极工艺、双面电池、多主栅、HJT电池、高效组件等核心技术领域形成了具有
介绍道：Titan系列产品采用了MBB多主栅技术，根据测算，MBB技术为Titan系列带来了约2~3%的功率提升，效率提升约0.4~0.6%。且该技术可节省银浆耗量，电池成本相对降低。在提效降本的基础上
2021年4月13日，通威股份有限公司发布《2020 年年度报告》。年报信息显示，太阳能电池方面，公司在原子层沉积背钝化、选择性发射极工艺、双面电池、多主栅、HJT电池、高效组件等核心技术领域形成
集5项高效电池技术(210电池、PERC、MBB多主栅、半片、CSAR抗衰减)、4项高发电组件技术(小间隙电池间距提升发电、阴影下高发电、弱光下高发电、高透光增强双面发电)、4项可靠性技术(无损电池
以及可靠性是他们最关注的要点。DuDrive Max组件采用贝盛绿能自主研发的182高效单晶PERC电池，通过优化的多主栅电池技术以及高密度组件封装技术，组件效率达到了行业领先的21.3%以上。同时
大尺寸硅片的应用，单块光伏组件的功率大幅提升，可以充分降低BOS成本，从而降低系统度电成本(LCOE)。以天合光能670W至尊组件为例，该产品采用了目前最先进的210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主
发改委调研员 詹东山
在过去的一年当中，广州市的经济发展克服了严重疫情影响，GDP增长2.7%，已经达到了25019.11亿元。广州工业厂房多适合发展分布式光伏。为了在广州发挥老城
210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约
经销商和客户的喜爱!一位专业客户说道。 2020年2月，天合光能推出分布式至尊500W+组件，产品应用了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术，甫一上市，就受到市场热烈欢迎，让分布式
