印刷工序浆料

工业基础质量提升行动。以汽车、高档数控机床、航空航天装备、海洋工程装备、轨道交通装备、大型成套技术装备、工程机械、特种设备对关键原材料和核心基础零部件的需求为重点，以对质量影响较大的关键工序和特殊工序
集成电路重大创新技术标准制修订，开展集成电路设计平台、IP核等方面的标准研究。开展靶材、电子浆料、半导体材料、高强高导铜合金等新型电子材料标准研究，研制传感器、专用电子设备等关键共性技术标准，完善新型显示

的金属化印刷，都可取得高生产率。因为不论硅片表面怎样变化，都可以持续高速地完成整个从钢网印刷浆料至硅片的工序。 而在传统印刷技术中，刮刀压力和速度一般都是预设的，适应不规则硅片表面高度的唯一

即在扩散步磷源顺着裂缝扩散，从而导致上下导通，产生点状烧穿；2）印刷前隐裂即在印刷过程中，浆料恰巧印过裂缝，银浆通过裂缝渗透到背面产生点状烧穿。对于由隐裂而产生的点状烧穿，我们必须规范生产现场操作
主要是指在印刷过程中出现的印刷不良片用酒精等将栅线擦拭干净后重新印刷的电池片。这些电池片如果没有处理好，可以看到如图6所示的形貌。在显微镜下观察可以看到还有部分浆料残留在硅片表面，IR图像显示有大面积

降低而迅速受到重视，其工艺有喷涂磷酸水溶液扩散与丝网印刷磷浆料扩散二种。在链式扩散技术上，BTU、SCHMID以及中电集团第48所均已有长时间的研究及会取代目前管式扩散成为主流生产装备与技术
一个热点课题，由于该技术牵涉到与后面的丝网印刷技术、电极浆料技术及烧结工艺的配合目前尚处于实验研究阶段，但它肯定是今后的一个发展趋势。 匹配封装材料对光谱的折射率定制减反射膜以获得最佳的实际使用效果

降低而迅速受到重视，其工艺有喷涂磷酸水溶液扩散与丝网印刷磷浆料扩散二种。在链式扩散技术上，BTU、SCHMID以及中电集团第48所均已有长时间的研究及会取代目前管式扩散成为主流生产装备与技术。 2.3
一个热点课题，由于该技术牵涉到与后面的丝网印刷技术、电极浆料技术及烧结工艺的配合目前尚处于实验研究阶段，但它肯定是今后的一个发展趋势。 匹配封装材料对光谱的折射率定制减反射膜以获得最佳的实际使用效果是

降低接触电阻及形成稳定的接触，低复合带来了高电压（Voc）。SOL9621系列升级版新品还提高了印刷性，实现了较强的超细线印刷，适用于40m以下细栅线印刷。这系列浆料对于LDE单面印刷，双面印刷及

；浆料的工艺特性是达到上述指标的保证，各浆料生产厂商针对3种印刷工序有推荐的工艺参数如浆料的粒度、黏度，固体物含量，丝网的目数；丝网网格的孔长为浆料粉体粒径的2.5～5倍；浆料的粘度影响刮板条的印刷速度

的保证，各浆料生产厂商针对3种印刷工序有推荐的工艺参数如浆料的粒度、黏度，固体物含量，丝网的目数；丝网网格的孔长为浆料粉体粒径的2.5～5倍；浆料的粘度影响刮板条的印刷速度；固体物含量决定印刷后的湿厚度经