单晶圆

定向政策支持与精准扶持。 2020年，协鑫以完全具备自主知识产权的黑科技，夯实四大替代进口能力，实现十三五完美收官：国家集成电路重大科技02专项电子级高纯硅料实现国产化;12英寸存储器晶圆材料喜获
关键核心技术突破;半导体工业关键原料硅烷特气迎来国产化;FBR颗粒硅更是十年磨一剑，品质稳定、技术领先、客户验证、产品量产、锁定长单，引领光伏原材料绿色环保智造技术新革命。 所有的穿越，都是重生的磨砺

总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。本次募资的42亿元中大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生
晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。 赛拉弗：8月8日，全球领先的光伏组件制造商江苏赛拉弗光伏系统有限公司(简称赛拉弗)宣布其与全球知名光伏进口商和批发商Raystech签订150MW光伏组件

视觉方案MatrixSemi。基于MatrixSemi，聚时科技先后推出了聚芯2000半导体LF基板与引线框架AOI检测设备、聚芯5000半导体晶圆级ADC分析检测设备、聚芯3000通用芯片3D精密量测
与检测设备，应用于半导体客户前道与后道制程领域。同时结合已有客户需求，公司正在加速攻坚半导体晶圆级复杂视觉检测设备。 面向光伏行业，聚时科技研发的具有自学习能力的聚能2000 EL/VI检测设备和

战略与价值管理负责人张映斌博士直言，210mm硅片有半导体行业多年基础，技术已相当成熟，且形成完整产业生态。光伏行业硅片尺寸一直跟随半导体行业晶圆尺寸发展的步伐，随着半导体晶圆尺寸的不断变大也相应迭代
不可或缺： 1 重量问题 有业内人士提出，使用更薄的玻璃或透明背板，包括其他单玻方案，都可以减轻组件重量。笔者也曾将在目前技术水平下如何减轻组件重量这一问题抛给天合光能，得到的是一个大大的问号

看到高效大组件的恐怖实力BOS成本至少降低6%，单瓦发电量提升2.15%，度电成本降低3-4%，多少人梦寐以求的目标，就这样轻松实现。 还要什么自行车啊! 此前有相关企业、专家表示
180-190mm硅片尺寸主要适用于短期，无法满足长期生产需求。从半导体行业看，自2005年至今，210mm晶圆一直占据绝对主导地位，中环股份选择将这一尺寸的组件引入太阳能行业，可以说是非常精准的降维打击

建立深度合作，有望显著带动公司业绩增长。 半导体硅片进口替代空间打开，优质设备厂商迎发展良机第三次半导体产业转移全面铺开，晶圆制造业产能逐步向大陆转移，终端对供应链国产化拉动逐步提速，国产硅片厂商
新产品。目前，半导体级长晶炉在中环股份、有研硅股、合晶、金瑞泓等取得良好的供应业绩。2017 年公司入股中环领先，与中环合作进一步深化，前瞻性研发布局和拿单能力进一步增强。目前中环领先硅片项目建设进展

针对疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构集邦咨询及旗下拓墣产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零部件及下游产业的状况，分析如下： 半导体 在晶圆代工方面，厂房自动化的程度较封测领域高
，冲击相较封测业来说较小，但中国主要半导体重镇人工大多来自外地，人力缺口与交通限制等，仍会使晶圆代工的复工率低于预期，短期内稼动率不易回复至正常水平。 因此，以目前情况来看，预估2020年第一季中国

1月17日晚间公告，公司拟向包括合肥东投在内的不超过10名特定投资者发行股票募资不超过50亿元，扣除发行费用后用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目和补充流动资金
2018年营业收入的157%。该合同为长单合同，目前合同双方约定了2020年的销售数量，具体销售价格采取月度议价方式。 技术、产品最新动向 组件、电池片企业 隆基：日前，经第三方权威认证测试

万美元) 开发并测试模块化的单源气相沉积(SSVD)电池制造平台，以实现下一代薄膜太阳电池(钙钛矿太阳电池)高通量低成本规模化制造;开发一种机械破碎碳化硅晶圆制造技术，减少制造过程的材料浪费，提高产率
太阳能并网集成技术。具体内容如下： 1、光伏发电技术研发(21个项目，总额2360万美元) 光伏联合研发项目：研发并验证使用低温和超声波加工III-V族化合物晶圆工艺的可行性，以代替金属切割减少材料浪费