半导体

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江苏:加强钙钛矿/叠层光伏等前沿科技问题研究来源:江苏省政府办公厅 发布时间:2023-12-05 08:42:01

环境原位表征平台,提升前沿材料创新策源能力。重点方向:特种结构材料、高性能膜和催化材料、二维材料、超材料、氮化镓及碳化硅等第三代半导体材料、特种纤维材料等。集成电路。重点在新架构、新方法、新工具、新器件
等方面形成重大突破,为超越摩尔定律提供原创理论和技术路线。重点方向:硅基异质集成芯片、碳基芯片、光电芯片、(超)宽禁带半导体技术基础、EDA设计技术基础等。量子科技。聚焦量子通信、量子计算机和量子精密

量产效率17.75%,装备与材料持续优化——首次“铜铟镓硒(CIGS)薄膜电池技术与产业发展研讨会”在中山市举行来源:广东生波尔光电技术有限公司 发布时间:2023-12-04 08:02:09

缓慢,要突破扩大市场应用之挑战,其关键是在产品上需要找到足以支撑产业规模的杀手级应用。孙云教授的演讲,从科学角度阐明CIGS薄膜电池是一种新型化合物半导体太阳电池,比传统的晶硅太阳电池具有更优良的物理

太阳能电池板的组成和材料来源:光伏网整理 发布时间:2023-11-28 20:29:31

片、封装材料、框架和接线盒等部分组成。太阳能电池片是太阳能电池板的核心部件,其作用是将接收到的太阳光能转化为电能。目前市面上常见的太阳能电池片主要有硅基太阳能电池、薄膜太阳能电池和化合物半导体太阳能电池等

不低于16亿!大族激光出售子公司100%股权来源:阳光工匠光伏网 发布时间:2023-11-28 16:44:05

的原因包括公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度,在半导体行业与核心器件等加大研发投入,均使公司人员薪酬等支出有所增长。大族激光称,公司本次交易的目的在于优化公司产业结构,合理配置

爱士惟携手安森美成立联合技术应用实验室,进一步优化技术布局来源:爱士惟 发布时间:2023-11-28 11:00:25

11月27日上午,爱士惟与全球知名半导体企业安森美(onsemi)在苏州宣布成立联合技术应用实验室。爱士惟董事长张勇博士、安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)及双方相关领导共同
形成涵盖户用、工商业等多个应用场景的产品谱系,发展成为全球新能源领域技术领军的知名企业。安森美是全球领先的功率半导体企业,是目前为数不多具有端到端垂直整合能力的大型 SiC(碳化硅) 供应商。同时

甘肃:重点发展长寿命高性能钙钛矿、碲化镉薄膜等电池材料来源:甘肃省人民政府 发布时间:2023-11-27 16:27:36

新材料产业产值达770亿元,产业规模居西北地区第2位,约占全省工业总产值的8%。在有色金属新材料、石化化工新材料、钢铁新材料、新能源电池材料、半导体新材料、凹凸棒石新材料等领域涌现出一批国内领军企业,依托金川
特色产业集群。打造有色金属新材料和石化化工新材料2个千亿级产业集群,新能源材料1个四百亿级产业集群,钢铁新材料1个三百亿级产业集群,半导体新材料1个百亿级产业集群,无机非金属新材料、稀土新材料、高性能纤维及

太阳能电池板工作原理及转换效率影响因素解析来源:光伏网整理 发布时间:2023-11-27 16:26:56

太阳能电池单元组成,每个单元都包含了两层半导体材料,这些半导体材料通常是硅、硒、铜等。当太阳光照射到太阳能电池板上时,光子会撞击半导体材料中的原子,使原子中的电子从原子中释放出来。这些自由电子在半导体

南京大学王晓勇最新AM:周期性加热下完全抑制混合卤化物钙钛矿纳米晶体中的相分离来源:钙钛矿太阳能电池 发布时间:2023-11-27 14:50:37

在连续光照射下,众所周知,半导体混合卤化物钙钛矿中会形成具有偏析卤化物成分的局域域,从而由于带隙能量和载流子特性的负变化而严重限制了其光电应用。鉴于此,2023年11月23日南京大学王晓勇&张伟华

朱共山:“顶点起跳”优选答案必定有“新型电力系统+零碳产业新生态”来源:协鑫集团 发布时间:2023-11-27 09:31:25

观点与前沿洞见。朱共山表示,刚刚闭幕的第六届进博会上,“低碳绿”成为热门话题,聚光灯下的展区成为低碳前沿技术的“秀场”。协鑫携FBR颗粒硅、大规格钙钛矿、电子级多晶硅、半导体大硅片、正负极材料以及

新跨越,工艺技术再行突破!通威电子级多晶硅出口海外来源:通威股份 发布时间:2023-11-24 16:10:23

半导体生产企业持续进行电子级多晶硅质量交流,目前已实现签单出货。据永祥相关部门负责人介绍,依据《电子级多晶硅》标准GB/T12963-2022的产品分类要求,永祥新能源主体高纯晶硅产能出产的产品均满足
电子级多晶硅电子二级以上质量标准;年产1000吨电子级高纯晶硅产线出产产品达到电子一级以上质量标准,并已通过半导体硅片生产使用验证、实现签单出货。电子级多晶硅材料是制造集成电路的关键基础材料,目前95