半导体

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罗博特科 :子公司与美国某头部公司签订超亿元合同来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-25 09:37:28

、装配、测试、销售和服务体系,为光伏、电子及半导体等领域提供柔性、智能、高效的高端自动化装备及R2 Fab系统软件。目前公司产品主要应用于光伏电池领域。

工信部:强化资源绿色高效利用 推进废弃电器电子产品、退役光伏组件来源:工信部 发布时间:2025-06-24 09:36:23

2025年6月23日,工业和信息化部等九部门关于印发《黄金产业高质量发展实施方案(2025—2027年)》的通知,通知指出,高端新材料应用:半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏
焊料、低温无压银(金)纳米焊膏、 高服役可靠性金(银)键合丝、低( 无)氰金电镀液、金(银)纳米粉体等材 料。高端新材料应用:半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏银浆料、低温共烧陶瓷和片式

人民网:新技术提高钙钛矿太阳能电池稳定性来源:人民网 科技日报 发布时间:2025-06-18 16:02:36

利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池,因其具有较高的光电转换效率和较好的稳定性,在光伏领域受到广泛关注。目前,这种新型太阳能电池已实现高达27%的认证光电转换效率,可与单晶硅电池

天津大学张海华&首都师范大学付红兵《AM》|Rb-Cs合金化准二维钙钛矿中实现低阈值、高光谱稳定性可调放大自发发射来源:发光材料与器件应用 发布时间:2025-06-17 09:39:04

蓝绿激光器在众多领域应用广泛,但传统 III-V 半导体激光器存在制造复杂、成本高、带隙调节困难等问题。混合卤化物钙钛矿具有可调带隙和低成本溶液加工的优势,但卤素迁移导致的谱稳定性差限制了其应用

北京大学赵清Science Advances:超越钙钛矿的带隙限制:实现显著的可见至红外(2000 nm)光吸收!来源:钙钛矿人 发布时间:2025-06-17 09:24:29

第一作者:高鹏(北京大学)通讯作者(单位):赵清(北京大学)、孙宝全(苏州大学)、赵怡程(电子科技大学)文章介绍金属卤化物钙钛矿作为一种新兴的颇具前景的新型半导体材料,其独特的晶体结构、高的光吸收
系数、高的缺陷容忍度、出色的载流子特性和优异的光电性质,使其在光伏电池、发光二极管、光电探测器等半导体器件领域展现出优异的性能而备受关注。尽管钙钛矿具有带隙可调性,但其光吸收依然受限于1000 nm

聚焦光伏行业提质增效,宇电构建行业快速响应能力来源:宇电温控科技 发布时间:2025-06-16 14:56:15

偏差问题,具备强大的抗干扰性,可靠性高,能更好地满足精密制造需求,适配光伏、半导体和锂电池等高端制造领域。宇电AI-86X8系列通用型多回路温控器此外,宇电2025年推出的AI-86X8系列通用型多回
高可靠性也是光伏这一高端制造业的“硬需求”。近年来,在光伏行业高标准的基础上,宇电全方位导入国内半导体行业龙头质量管控标准,建立了全面的质量认证管理体系,凭借极低返修率持续获得光伏头部企业的信赖

Nature Electronics | 二维材料迈入“无污染”时代:无需光刻剂的图案化技术实现可扩展异质结构制造!!来源:低维材料前沿 发布时间:2025-06-16 09:28:59

范德华异质结构a,二维范德华异质结构的示意图(左),由金属性石墨烯、半导体型MoS₂和绝缘性HfO₂组成;以及相邻二维纳米片之间通过与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)表面活性剂发生C–H插入反应实现光交联过程的
导电的石墨烯、半导体型的MoS₂以及绝缘材料HfO₂三种功能不同的二维材料,构建了垂直堆叠的异质结构。其中,HfO₂的实现是通过对HfS₂片层进行氧化处理得到的。整个构建过程包括了旋涂二维纳米片、紫外

破局光伏市场化!特变电工新能源的创新方法论!来源:索比光伏网 发布时间:2025-06-15 09:24:20

作为光伏电站的"心脏",其性能直接决定收益上限。特变电工新能源1500V/450kW大功率组串式光伏并网逆变器深度融合第三代半导体(SiC)器件、磁集成、热集成等先进技术,成为光伏大基地大方阵的"全能
。效率与成本双优解第三代半导体(SiC)器件等技术的应用,可有效提高产品效率,降低系统损耗,直接转化为客户收益的增加;855-1400Vdc超宽满载电压范围进一步提升发电收益,1000Vac交流输出降低

SNEC 2025|光储遇见SiC,方正微赋予能源链接新价值!来源:方正微电子 发布时间:2025-06-14 20:18:56

2025年6月11日-13日,在第十八届SNEC PV展,深圳方正微电子(FMIC)首次以“SiC功率专家”的品牌形象成功亮相光储行业,向客户展示了第三代半导体SiC产品在智慧光储中的应用。此次

小华DAB参考设计助力双向DC/DC电源开发来源:小华半导体 发布时间:2025-06-13 16:13:24

半导体基于HC32F334控制器推出了双有源桥DAB应用方案,其主要规格参数如下表所示:表1 DAB规格参数双有源桥DAB的拓扑结构和基于HC32F334的方案框图如图1.1所示。图1.1 小华DAB