半导体
加速涌现，电子信息制造业作为新质生产力核心产业，高端化、智能化发展趋势将愈加明显。NEPCON ASIA
2025全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程
关键环节的数百种新品及解决方案，预计汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家领先展商同台竞技，届时预计将吸引来自汽车电子、半导体、新能源等高增长领域的
效率上限为33%。然而，激子倍增(multiple
exciton
generation，MEG)现象的发现打破了这一瓶颈——特定无机物量子点(如硫化铅)或有机半导体材料(如并五苯)中，单个高能
倍增原理激子倍增是指单个高能光子激发MEG材料时产生一个高能激子，然后分裂成多个激子的过程。当高能光子(能量大于半导体材料带隙的2倍)入射时，普通半导体材料将超过带隙的多余能量转化成热量损失，而MEG
文章介绍钙钛矿和有机半导体的宽带隙可调谐性使得钙钛矿-有机叠层太阳能电池的开发具有有希望的理论效率。然而，报道的钙钛矿-有机叠层太阳能电池的认证效率仍然低于单结钙钛矿太阳能电池的认证效率，主要
越来越多的关注，四开关BUCK-BOOT(FSBB)以其卓越的升降压性能以及能量双向流动的特性在燃料电池、通信系统，可再生能源发电等场合有着重要的应用。小华半导体推出了基于HC32F334控制器的四开
近日，工业和信息化部等九部门关于印发《黄金产业高质量发展实施方案(2025—2027年)》的通知，通知指出，高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏银浆料、低温共烧陶瓷和片式
新材料攻关和应用重点方向高端新材料攻关：高精密金及金合金焊料、低温无压银(金)纳米焊膏、高服役可靠性金(银)键合丝、低( 无)氰金电镀液、金(银)纳米粉体等材料。高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银
、装配、测试、销售和服务体系，为光伏、电子及半导体等领域提供柔性、智能、高效的高端自动化装备及R2 Fab系统软件。目前公司产品主要应用于光伏电池领域。
缺陷性质的影响，尤其是本征点缺陷的影响。半导体的掺杂极限、载流子寿命、载流子迁移率和复合速率都受到缺陷的重要影响。钙钛矿中的缺陷能级是在价带或导带内形成的，而非在带隙中形成，因此不会导致非辐射复合。初步
报告表明，钙钛矿太阳能电池具有独特的耐辐射性，优于目前在太空中使用的基于硅和III-V族半导体的传统光伏技术。因此，PSCs有望成为空间光伏的优选材料。各国航天机构的相关研究中国的航天机构、美国
2025年6月23日，工业和信息化部等九部门关于印发《黄金产业高质量发展实施方案(2025—2027年)》的通知，通知指出，高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏
焊料、低温无压银(金)纳米焊膏、 高服役可靠性金(银)键合丝、低( 无)氰金电镀液、金(银)纳米粉体等材 料。高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏银浆料、低温共烧陶瓷和片式
利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池，因其具有较高的光电转换效率和较好的稳定性，在光伏领域受到广泛关注。目前，这种新型太阳能电池已实现高达27%的认证光电转换效率，可与单晶硅电池
蓝绿激光器在众多领域应用广泛，但传统 III-V 半导体激光器存在制造复杂、成本高、带隙调节困难等问题。混合卤化物钙钛矿具有可调带隙和低成本溶液加工的优势，但卤素迁移导致的谱稳定性差限制了其应用
