半导体

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帝尔激光:目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖来源:同花顺iNews 发布时间:2024-11-13 15:32:04

同花顺金融研究中心11月12日讯,有投资者向帝尔激光提问, 董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?公司回答表示,您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质
技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级

拟投资50亿元 !10GW光伏组件一体化智能制造基地及全球研发中心项目落户宁乡高新区来源:湖南日报 发布时间:2024-11-12 15:36:04

今天上午,宁乡高新区举行“携手高新 共赢未来”2024年重大招商项目推介暨集中签约仪式,共签约15个重大项目,总投资额达111亿元。签约仪式现场此次签约涵盖储能材料、智能装备、工程机械、半导体
鸟盘活闲置用地51.5亩,拟投资10亿元,预计年产值10亿元,年税收约2000万元;诚锋科技半导体视觉检测设备区域总部及研发生产项目由珠海诚锋电子科技有限公司投资建设,是一家专注于解决半导体FAB前

又一10GW光伏组件项目签约落地来源:索比光伏网整理 发布时间:2024-11-12 14:39:31

近日,“携手高新 共赢未来”2024年重大招商项目推介暨集中签约仪式在湖南长沙宁乡高新区举行,15个重大项目集中签约,总投资额111亿元。此次签约涵盖储能材料、智能装备、工程机械、半导体、生物医药等

建湘晖鸿10GW光伏电池组件一体化智能制造基地及全球研发中心项目签约落户长沙宁乡县来源:光伏产业链 发布时间:2024-11-12 14:01:08

11月11日上午,宁乡高新区举行“携手高新 共赢未来”2024年重大招商项目推介暨集中签约仪式,共签约15个重大项目,总投资额达111亿元。此次签约涵盖储能材料、智能装备、工程机械、半导体、生物医药
年产值10亿元,年税收约2000万元;诚锋科技半导体视觉检测设备区域总部及研发生产项目由珠海诚锋电子科技有限公司投资建设,是一家专注于解决半导体FAB前道光学检测卡脖子技术的硬科技公司,成功打破美国

10GW光伏组件项目落地湖南来源:索比光伏网 发布时间:2024-11-12 11:26:54

、工程机械、半导体及生物医药等多个重点领域。其中,建湘晖鸿光伏组件一体化智能制造基地及全球研发中心项目拟投资50亿元,规划生产规模为10GW,占地面积约280亩。项目预计在全面达产后,年产值可超100亿元。据悉,建湘晖鸿的控股股东为欧阳少红,即湖南华民控股集团股份有限公司的实际控制人。

聚焦校企合作新质生产力,朱共山率队访学西安电科大来源:协鑫集团 发布时间:2024-11-12 09:08:39

半导体国家工程研究中心实验室。作为国家级科研平台,该实验室致力于宽禁带半导体材料和器件的研究,拥有强大的科研实力和丰富的科研成果。一系列科技矩阵格外令人震撼,朱共山对实验室的科研设施、研发团队和

TMEIC“芯”质力量为半导体行业精准护航来源:TMEIC中国 发布时间:2024-11-10 08:58:09

近期,TMEIC中国为西部地区项目供应的首批高性能超导磁场和多功能电压瞬时补偿装置均已顺利上线。TMEIC中国凭借对半导体市场需求的深刻了解、成熟的技术实力以及完善的后期服务,为西部地区半导体
产业发展构筑质量与安全双重保障,为中国半导体产业的规模化与高质量发展贡献“芯”质力量。01、建厂后首批交付的TMEIC超导磁场恒定磁场 提质增效半导体生产的前段工艺中,在拉晶炉中使用超导磁场可提高晶体硅质量

晶科能源荣登《财富》最受赞赏的中国公司榜单来源:晶科能源 发布时间:2024-11-08 15:29:42

initiative,以下简称SBTi)的目标审验,成为全球首家同时完成SBTi全部(短期、长期、净零)目标审验的光伏集团企业。同时,晶科能源也是中国大陆第二家,全球半导体行业第三家同时完成SBTi全部

晶盛机电:公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先地位来源:动态宝 发布时间:2024-11-08 15:18:18

有投资者在深交所互动平台向晶盛机电提问:"在光伏设备行业公司有没有考虑并购同行公司,进一步扩大优势抢占市占率,如果市占率已经够高,目前大概是多少呢?在半导体行业公司是否考虑进军其他细分领域,比如
光刻胶等。"公司回复称:"尊敬的投资者,您好。公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力,全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。在半导体设备

创新风暴席卷鹏城,点燃行业发展新路径!更多精彩尽在NEPCON ASIA 2024亚洲电子展来源:NEPCON ASIA亚洲电子展 发布时间:2024-11-08 07:39:04

品牌携带新品出席,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业
,尽显技术“芯”突破IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的