半导体

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金刚线“三巨头”美畅股份、岱勒新材、宇晶股份业绩滑坡 未来将转向非光伏业务来源:索比光伏网整理 发布时间:2025-01-21 11:02:39

年将继续聚焦应用于消费电子、半导体、新能源等领域高精密切、磨、抛设备及耗材产品市场,推进产品升级迭代及进口替代进程,加快业务全球化布局,提升经营业绩。

6GW!又一高效光伏电池项目获批来源:陕西发改委 发布时间:2025-01-20 09:21:04

一体化布局。同时集团不断延伸优化全产业链发展,旗下电池、组件、电站开发等业务形成梯队效应;另有焊锡膏系列产品成功将业务领域拓展到半导体行业。如今,我们已与众多光伏、半导体行业龙头达成战略合作,集团立志成为全球知名的光伏一体化材料综合方案供应商,积极为我国“30·60”计划贡献企业力量。

新华社关注:华晟无锡基地新产线量产达标,助推理想万里晖等厂商国产化突破来源:华晟新能源 Huasun 发布时间:2025-01-20 09:17:53

异质结关键设备和材料的国产化,助力能源绿色转型,是华晟孜孜以求的梦想。华晟董事长兼 CEO 徐晓华表示:“有别于常规光伏电池,异质结技术是用准半导体设备实现纳米级的半导体化的光伏工艺,技术门槛高,合格

参观预登记通道开启!探索电子制造新边界,NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀您抢占未来先机来源:NEPCON China 发布时间:2025-01-16 15:12:28

电路板组装供应商,提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案,为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。新技术、新方案助力电子制造企业降本增效优化
供应链随着物联网、5G通信、大数据等新技术的发展,电子制造业的应用场景不断扩展,技术更新换代速度极快,新产品、新技术层出不穷。本届展会敏锐捕捉行业动态,精心规划电子电路板组装制造、半导体封测、汽车电子

210五年再回首,天合光能做对了什么?来源:索比光伏网 发布时间:2025-01-15 19:28:49

跨越到半导体级12英寸系列产品,带来的不只是尺寸和功率变大,而是全产业链度电成本降低。为了实现这一目标,我们集合了光伏产业链生态伙伴企业的力量,实现了围绕210的包括210硅片、210R矩形硅片、三分
外形尺寸及安装孔距离,正式纳入中国光伏协会团体标准、行业标准及国际半导体协会SEMI标准。通过标准化,大幅降低产业链由于不同尺寸带来的库存及不同设计,不同安装带来的非技术成本。“无论制造端还是应用端,上游

董明珠:格力自研芯片设计制造封装全链条完成来源:索比光伏网 发布时间:2025-01-15 08:36:11

全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,目前已在空调等家电产品的生产中大规模应用。同时,格力正在对其他规格的芯片开展测试验证工作,预计在 2025 年,这些芯片

宇电获评亿欧WIA“中国半导体制造技术创新TOP20”来源:宇电温控 发布时间:2025-01-13 11:42:30

半导体领域的创新研发能力得到肯定,国内知名温控器品牌宇电获评行业创新类奖项。近日,经过亿欧WIA组委会多轮专业评选,宇电自动化凭借工业精密温控器的创新实践,荣获亿欧WIA2024世界创新奖
——“中国半导体制造技术创新TOP20”。WIA2024创新企业榜单聚焦于具备突出技术创新能力的企业,在本次评选中,宇电自动化在半导体行业展现出的技术创新、增长潜力等,得到组委会的高度认可。据了解,1991年

总投资12亿元!GW级钙钛矿电池组件项目签约渭南来源:口袋光伏 发布时间:2025-01-13 10:57:18

一栋10万量级洁净厂房,占地约4万平方米。据了解,钙钛矿电池是利用钙钛矿型的有机—无机杂化金属卤化物半导体作为吸光材料的新型太阳能电池,可分为单结钙钛矿电池、叠层钙钛矿电池,具有高能量转化效率、价格低

总投资约85亿!又一光伏项目正式落地来源:索比光伏网整理 发布时间:2025-01-13 10:51:53

工艺,两家子公司已成为国内外知名半导体、光电、光学企业的核心材料供应商之一。另一方面,晶美新能源(塔城)有限公司成立于2024年7月,是浙江昀丰新材料科技股份有限公司的子公司,属于诚泽嘉旗下企业。公司

商务部:对美国、韩国进口多晶硅继续征收反倾销税来源:商务部 发布时间:2025-01-11 14:09:49

Silicon Materials LLC)3. 赫姆洛克半导体公司 53.3%(Hemlock Semiconductor Corporation)4. MEMC帕萨迪纳有限公司 53.6%(MEMC
多晶硅锭的生产,是生产晶体硅光伏电池的主要原料。该产品归在《中华人民共和国进出口税则》:28046190。该税则号项下用于生产集成电路、分立器件等半导体产品的电子级多晶硅不在本次调查产品范围之内。四、复审