半导体行业

Opportunities”为主题，汇聚500家全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议
将举办超20场热门论坛、高阶峰会以及各类比赛，汇聚超百位全球行业专家、学者和企业领袖。通过主题演讲、圆桌讨论、技术展示等形式，深入探讨行业发展趋势、技术创新与应用场景，为观众带来全方位、多角度的行业新

AR(增强现实)行业的技术创新与产业链协同发展注入新动能。此次合作聚焦于碳化硅材料在AR眼镜领域的创新应用。碳化硅作为第三代半导体材料，具有高热导率、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率等优异特性
，广泛应用于功率器件、射频器件等领域。而随着AR技术的快速发展，对高性能、小型化、低功耗的半导体材料需求日益迫切。晶盛机电凭借其在碳化硅材料领域的技术积累和产业化优势，将为AR眼镜企业提供高性能碳化硅衬底及

吨，较上年增长18.91%;其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%，处于行业领导地位。随着光伏行业N型TOPCon电池
持续迭代升级、不断增强竞争力，以及N型TBC电池等电池新技术与低银金属化新技术的产业化发展，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。展望2025年

，国内半导体行业头部客户加速扩产。公司抓住市场机遇，加大研发投入和市场拓展并取得显著成效，公司半导体领域设备收入实现同比增长。报告期内，公司营业收入及营业毛利同比增长，但由于公司规模的扩大以及研发投入

为亏损1.13亿元，同比下降107.89%；实现基本每股收益为亏损0.09元/股，同比下降103.25%。以上财务数据未经审计。高测股份指出，2024年光伏全产业链产品价格持续大幅下行，行业开工率整体
。高测股份进一步指出，2024年全球光伏新增装机继续保持增长但行业供需失衡矛盾突出，在严峻的市场环境下，公司充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，持续打造专业化切割技术及成本优势

。专利摘要显示，本发明公开了转盘式硅晶钙钛矿叠层设备及其高效上下料方法，涉及半导体材料制备技术领域。本发明包括送料机构、涂布组件、旋转机构、出料机构和两个物料取放装置，所述送料机构与出料机构通过涂布
服务于有机太阳能电池OPV、钙钛矿太阳电池、染料敏化太阳能电池、OLED、燃料电池等工艺研究领域。迪塔镁克在以涂布机为主的高端仪器设备行业耕耘了18年。公司现在提供的高精度狭缝式涂布机经过不断迭代更新