半导体芯片

采用了新的紧凑式芯片设计，将PN结设计融合到肖特基二极管单元场中。这种设计降低了芯片区的微分电阻。因此，二极管损耗比之上一代产品降低了多达30%，譬如在20 kHz频率上以满负荷工作的三相太阳能逆变器
www.infineon.com/sicdiodes1200V. 关于英飞凌 总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013

%,盈利能力稳定,公司已成为国内唯一一家(全球第二家)实现8英寸区熔单晶量产的企业,随着半导体芯片向大直径方向发展,未来产品的推广有望成为公司新的利润增长点。公司半导体器件由于折旧成本较高,盈利能力较差

全面掌握IGBT从芯片设计模块封装组件应用全套技术的企业，也是唯一建立了1200伏及以上高等级功率IGBT技术及模块技术完善的产品体系的企业。这，不仅得益于企业50年大功率半导体器件研制的历史积淀，更
半导体公司75%的股权。丹尼克斯公司是世界上少数的集设计、研发和制造能力于一体的独立的电力电子器件制造商之一，其拥有的一条4英寸IGBT芯片设计、制造、模块封装的完整全套技术，是中国南车所看中的，尽管

光伏电池板同电脑芯片一样大多是用硅原料制成的半导体晶片，一些新的光伏材料可使用有毒金属做原料而制成，如铬和硒等。另外光伏组件经常使用隐蔽的化学品，其组成也常含有有毒金属原料。由光伏生产产生的废水含有

半导体硅片技术和封装技术的公司，积极发展碳化硅新材料的应用。目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是硅材料的性能利用已接近极限。与硅相比，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，临界击穿电场
MPD的风电用MPDStacK。 　　　 　　　作为全球首家掌握功率半导体硅片技术和封装技术的公司，三菱电机将积极致力于基于新材料的开发和应用，努力为电力电子业界奉献高性能和高可靠性的功率半导体模块

。应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通
年5月28日，加利福尼亚州圣克拉拉全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura Ventura PVD 系统。该系统沿袭了应用材料公司在业

　　2014年5月28日，加利福尼亚州圣克拉拉全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura Ventura PVD 系统。该系统沿袭了
应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统

外包给诸如液空这样富有技术专长和长期运营经验的 专业公司这一发展趋势，也给液空带来极 佳的商机。1990年，液空在上海漕河泾开发区设立液 化空气上海有限公司，在中国开始电子气 业务，以满足周边半导体
服务。液化 空气在张家港投资兴建的液空中国电子材 料中心于2008年7月正式投入使用，专注 于电子特气纯化与充装业务，进一步加强 了向包括半导体、平板显示面板、太阳能光 伏和其他高科技行业在内的客户提供

的优点是，与原来的平面型相比可轻松降低导通电阻。由此，在获得相同的电流容量时，与平面型相比，沟道型需要的芯片面积更小。如果可以减小芯片面积，那么一片SiC晶圆能够获得的芯片数量就会增加，因此能提高生产

区熔单晶的行业龙头地位稳固，市占率超70%，盈利能力稳定，公司已成为国内唯一一家(全球第二家)实现8英寸区熔单晶量产的企业，随着半导体芯片向大直径方向发展，未来产品的推广有望成为公司新的利润增长
推进速度，预计度电成本有望低于0.5元/kWh，2014年和2015年电站实现净利润大约为3.61亿、11.56亿元，贡献EPS为0.28、0.63。8寸区熔单晶和IGBT功率器件是半导体业务看点。公司