半导体芯片

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空气产品公司为三星电子在西安的芯片厂提供大宗特种气体和化学品输送系统来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2014-03-20 13:37:27

的一项重要合同,为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。 根据合同,空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统,并通过公司监督建造完工的管道连接该系统,为三星电子芯片厂的生产
配送大宗特种气体,同时还为工厂内部提供高品质的特种气体输送设备和化学品输送设备。 三星电子位于西安高新技术区的芯片厂是其在海外最大的其中一项投资项目,也是中国最先进的芯片厂之一。工厂生产的

应用材料公司创新引领SEMICON/SOLARCON/FPD China 2014来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2014-03-17 14:24:25

高科技公司,应用材料将发挥在精密材料工程上的优势,加大研发投入,革新和深耕技术。随着中国作为全球终端市场这一地位的重要性日益增强,应用材料公司将继续致力携手本地客户与合作伙伴解决半导体芯片、平板显示和
太阳能光伏制造的技术挑战与提高产品的市场竞争力,同时助力提升整个中国大半导体产业的技术和发展实力。 1984年,应用材料公司成为第一家进入中国的外资芯片制造设备公司。30年来应用材料

英飞凌中国区总裁用3个“正确”阐述市场成功战略来源:日经BP社 发布时间:2014-03-11 23:59:59

补充表示。英飞凌预计2014财年的营收将同比增长7~11%。为此,将在新设备和厂房建设方面投资6.5亿欧元,以增加产能。特别是发展和扩充具有明显竞争优势的基于300mm薄晶圆半导体的产能。赖群鑫解释说
:我们是全球唯一掌握这项技术的半导体厂家。随着产能利用率的增加,盈利能力将会随之提高。这项战略投资是奠定未来成功的基础。他还表示,战略思维方面,将实现从产品到系统的转变,关注客户的真正需求,深入

扬杰科技:上市不久就推高送转 业绩曾被指大有隐忧来源:投资快报 发布时间:2014-03-03 10:15:05

审议上述2013年度利润分配及资本公积转增股本预案时投赞成票。据了解,扬杰科技主营分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售,于今年1月23日在创业板上市。2009年

光伏觅路:第三代聚光光伏CPV市场来源:产经新闻网 发布时间:2014-02-28 14:04:12

太阳能,它利用透镜或反射镜等光学元件,将太阳光汇聚在太阳能电池芯片上,再将汇聚后的太阳光通过高转化效率的光伏电池直接转化为电能。与传统的第一和第二代硅晶电池和薄膜电池相比,CPV 通过聚光的方式减少
。   并且,CPV技术特点存在着可复制优势。由于CPV所采用的半导体材料少,规模化能力高,单位土地面积上可以实现更高的发电功率,从而使得聚光光伏产业减少土地的占用面积。以2米高支柱支撑的CPV主体面板促使

刘汉“光伏梦”洗黑镀金 玩聚光光伏栽柳成荫来源: OFweek太阳能光伏网 发布时间:2014-02-25 07:54:29

光伏产业的主流技术。而本质上,聚光发电和聚光热发电系统只是用廉价的聚光材料替代昂贵的半导体材料,所以当半导体材料廉价到和聚光材料相近时,所有的聚光发电系统均没有生存的意义了。 一位从事平板光伏发电领域
聚光太阳能发电技术中最典型的代表。 有别于传统硅晶型以及薄膜型,聚光型太阳光电(HCPV)的技术最显着的优点在于它的高光电转换效率。这种太阳电池芯片在聚焦太阳光500倍左右时它的光电转换效能介于

刘汉“光伏梦”洗黑镀金 玩聚光光伏栽柳成荫【热点聚焦】来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2014-02-24 11:57:59

,而且可行性也不高。他们认为,薄膜电池才是目前光伏产业的主流技术。而本质上,聚光发电和聚光热发电系统只是用廉价的聚光材料替代昂贵的半导体材料,所以当半导体材料廉价到和聚光材料相近时,所有的聚光发电系统均
的代表。有别于传统硅晶型以及薄膜型,聚光型太阳光电(HCPV)的技术最显着的优点在于它的高光电转换效率。这种太阳电池芯片在聚焦太阳光500倍左右时它的光电转换效能介于36-40%之间,光电模组的效能

央行向分支机构及各银行下发2014年信贷政策:光伏首次获明确支持来源:每日商报 崔丘 发布时间:2014-02-24 09:25:04

投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计,国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度,今年信息安全政策的重点将落实在硬件领域,特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之最
。与此同时,随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地,集成电路产业将获得前所未有的发展机遇。中国半导体行业协会的数据显示,2012年全年我国集成电路进口额超过1900亿美元,2013年前三季度中国

光伏等4大新兴产业入央行法眼 信贷政策机遇在哪来源:每日商报 发布时间:2014-02-24 07:21:52

产业发展的纲要文件已经获批,有望于本月底前下发。据悉,以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。 业内专家预计,国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度,今年信息
安全政策的重点将落实在硬件领域,特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之最。与此同时,随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地,集成电路产业将获得前所未有的发展机遇。 中国半导体行业协会的

关于正银的一些新总结来源:Solarzoom 发布时间:2014-02-17 10:13:09

最合适时却推出了铅钒体系玻璃。回头想到了80年代最早的一篇关于半导体银浆的乔森马赛公司的专利,其正是低温烧结的芯片封装导电银浆,里面所描述的玻璃体系正是铅钒体系。而我们再结合棒子对正银原理解释中认为这个
的话,那太阳能电池火热的夏天就铺天盖地了。 欧洲的研究所很严谨,弗劳恩霍夫及荷兰ECN等牵头联系杜邦贺利氏等公司已举行了四届半导体金属化会议,发表了很多关于半导体金属化的论文,对各类原理模型的