切割
效和降本。”李振国在演讲中表示，多年来，隆基持续引领光伏产业技术进步，并对过去十几年光伏成本的大幅降低做出了贡献。这些引领性的技术包括：拉晶环节的RCZ技术、切片环节的金刚线切割技术、电池环节的
天津市半导体材料厂和1969年组建的天津市第三半导体器件厂，硅片技术经验积累深厚，早在上世纪80年代便进入太阳能单晶硅制造领域。一直以来，TCL中环坚持技术创新之路，从将金刚线切割技术引入到光伏行业，到
。TCL中环差异化叠瓦组件系列产品，运用激光切片技术将整片电池切割多片，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，能有效提高组件受光面积，同时有效降低热损耗，并且降低成本和隐裂风险。叠瓦组件跟G12产品双技术
，叠瓦组件运用了激光切片技术，将整片电池切割多片，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零片间距，充分利用了组件的有限面积，相同版型可较其他类型组件多放置5%的电池片，能够有效提高组件
，采用210mm电池片，使用半片、双玻工艺，组件功率≥545Wp，首年衰减率不大于2%，30年平均衰减率不大于0.45%。爱康高效PERC组件采用无损切割技术，能有效降低热斑损失，而多主栅技术，能有
440W的54片N型HJT(HiHero)高效太阳能电池组件。阿特斯N型TOPCon(TOPBiHiKu7)组件基于210mm尺寸硅片和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术
“屋顶之王”则凭借无损切割、高密度封装、MBB等先进技术，机械性能、可靠性等均获大幅提升。功率覆盖435-445Wp，超出当前主流户用产品10-20Wp，且转换效率最高可达21.7%。高效、高收益且低碳
太阳能电池组件。阿特斯N型TOPCon(TOPBiHiKu7)组件基于210mm尺寸硅片和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术，以及采用了精准的焊接降低银浆耗量、低衰减的封装
最引人注目的莫过于上月刚刚发布的“DAON”品牌新品组件，本次展出的“DAON”高效组件采用182mm大尺寸硅片，采用N型高效钝化双面电池，产品设计中引入特殊的边缘钝化以及热应力无损切割技术和SMBB电池
切割损耗，继而提高硅片的出片率。不过，线径的下降也导致在切割过程中更容易被拉断，因此提高了金刚线消耗量。根据测算，金刚线径每下降10%，硅片出片量可增加3%，而用线量增加约为10%。虽然今日
电性能参数对下游终端的影响以及更大尺寸对安装搬运及运输物流的影响，率先提出在210mm大硅片的基础上，采用多元化的版型设计并完美结合MBB多主栅、无损切割及高密度封装等先进的技术。并且在当前组件及系统价格在高涨的环境下，一款高功率、高效率、高可靠性的光伏组件是投资方、EPC总包方、终端用户的最佳选择。
