以下尺寸,可生产出融合双面、双玻、半片、多主栅、大尺寸硅片等技术的组件产品,有助于优化公司产品结构,促使公司形成“年产5GW电池+10GW组件”的上下游生产配套格局。
上有很好适配性。硕克公司的“GS数字化金属网版”成熟应用于P型及新电池(TOPCON、HJT、HPBC、IBC等)的主栅、背场、背极领域;相对传统网版,参数设计更灵活,具备独特的优势与应用价值,能进
一步降低电池主栅、背场的成本并可综合提效。具体表现为:1、主栅和背场可综合提效0.02-0.05%;2、主栅线印刷的尺寸稳定性上能够控制±15微米,单耗可降低2-6mg;3、浆料单耗稳定性得到极大化提高
组件多种技术五种优势正泰新能展出的ASTRO N系列组件基于n型大尺寸硅片设计,结合TOPCon高效电池技术、高可靠性封装、无损切割、多主栅+半片设计等多种技术于一体,具有高功率、高组件效率、高
此次展会上晶华隆重推出的一款产品。产品采用统一深色单晶硅TOPCon双面电池,栅线更细密,搭配银色铝边框,低调又大气。性能上,产品紧跟业内技术发展趋势,采用了182mm大硅片,叠加MBB多主栅技术,功率
HPBC技术的Hi-MO 6系列组件,是划时代的分布式场景差异化专属组件。Hi-MO
6系列组件主打正面无栅线、组件最高量产效率达到23.2%、“一”字形焊带三大核心卖点。其发电、可靠性的提升和溢价空间
定可靠)。同时,正面无栅线的设计,无遮挡也更美观。总体说来,HPBC技术大有可为。采用HPBC技术的Hi-MO 6组件:实证发电提升明显,产品溢价可观HPBC电池技术是隆基耗时3年,先后投资超过10
接触电池组件技术,有别于传统的焊带技术,MWT技术采用了激光打孔、背面布线的优势工艺消除了正面电极的主栅线,减少了3%的正面遮光,有利提升了MWT的组件效率。组件制造端特有的二维柔性电路板封装技术
项目实际,为客户提供了专业的组件选型建议,极具差异化产品及服务深受客户好评。公司供货组件为n型TOPCon54片电池版型全黑组件。该组件采用M10硅片搭载n型TOPCon电池技术,得益于多主栅、半片技术
发展趋势,主要集中在硅片、电池和组件。在主栅方面有多主栅的技术的发展,以及整片电池向半片或者多封片更高封装密度的方向发展。太阳电池的效率一直是在不断地爬升2018年的21.4%的转换效率提升到当下的
条细栅线(原材料为银浆)用以收集硅片受到光照后产生的电流,且还印有2-5条主栅线用以汇集细栅线上的电流。而随着行业的快速发展,对晶硅电池片的“降本增效”提出了更高要求。在电池片的成本方面,目前银浆料的
一倍,大家一看成本太高觉得没有希望了,整个银耗降低的方案,是电池和组件思考最多的问题。第一个方案是无主栅,二是银包铜,三是电镀铜三这个方案。这个是零主栅的技术,两年前就实现了这样一个设计,银耗里面接近