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展会专业观众讲解三菱电机最新技术) 创新技术引领行业发展六十年以来，三菱电机之所以能够一直保持行业领先地位在于持续性和创新性的研究与开发。作为功率元器件的核心，IGBT芯片的重要性不言而喻
。在功率半导体最新技术发展方面，三菱电机IGBT芯片技术一直在进步，第三代IGBT是平板型的构造，第四代IGBT是沟槽性的构造，第五代成为CSTBTTM，第六代是超薄化CSTBTTM，第七代IGBT构造

，以及微处理器。目前有一部分逆变器元件的确已经摆脱进口依赖，但核心元器件(主控芯片、IGBT模块等)基本都还是国外的产品，高端的电容和传感器等功能元件的研发都远远落后于欧美日国家。尽管近年来国内也涌现了
逆变器主流的微处理器是DSP，ARM等，除了有一个华为海思芯片，别的都依赖于进口，逆变器上的控制芯片90%以上是美国的TI、NS、欧洲的ST 这几家。 3)逆变器的心脏，功率器件如MOSFET和

。据了解，目前中国半导体市场在全球的占比已接近1/3，但国内半导体的自给率水平很低，尤其是核心芯片极度缺乏。《中国制造2025》中提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。协鑫通过半导体基金的布局，有望进一步加快相关材料企业的并购进程，将成为国家半导体产业发展的一支生力军。

，高纯度电子级多晶硅料已实现量产，目前已实现出口海外，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。目前中国半导体市场在全球市场占比已近1/3，但国内半导体的自给率水平很低，尤其是核心芯片极度缺乏。《中国制造
2025》中提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。协鑫希望通过半导体基金的布局，进一步加快相关材料企业的并购进程，进而有望成为国家半导体产业发展的一支生力军。

产品首次亮相，用高科技+清洁能源颠覆传统建材行业，开辟节能、环保的绿色建筑新市场。汉能全新的生态建材创造性地将薄膜太阳能芯片植入传统建材，赋予传统建材发电的新生命力，完全改变了传统建材的概念和属性
汉瓦作为本次展会汉能生态建材的首推产品，将汉能全球领先的柔性薄膜太阳能芯片与屋面瓦融为一体，兼具高效发电性能和高等级安全性能，是更符合现代建筑审美需求的新一代屋面瓦。自2017年7月29日发布汉瓦

，也有可能是电池生产工艺的问题。对电池生产线上出现的黑斑片与正常片做光衰实验对比，发现两组电池的衰减基本都在允许范围内，说明黑斑片的产生与硅片材料质量无关。通常硅片中容易出现黑芯片，黑芯片呈现圈形
年轮状，其产生的原因主要在于单晶提拉过程中氧杂质分凝以及空位的聚集所产生的呈圈状分布复合缺陷。EL测试下的黑斑形状不同于黑芯片，而且产线实验也已排除原生硅片材料质量问题，因此有必要对黑斑片的产生原因和

行走的叶绿素薄膜太阳能是什么? 我们可以把它理解为人造叶绿素，就是让人类像绿色植物一样直接利用阳光。阳光照在薄膜上，光能就直接转换成了电能。李河君生动解说。薄膜太阳能芯片轻、薄、柔，可以像
英特尔芯片一样嵌入各类载体，从而全面覆盖住用行等生活场景，让传统产品纷纷变身为发电体，实现能源的共享和自由使用。轻薄而抗震的薄膜太阳能芯片，让交通工具自己发电成为可能。去年6月开始，人们发现摩拜单车的

使命，看好走独特技术路线的 Autopilot 团队。但我跟特斯拉似乎不太合拍。 Jim Keller，前特斯拉 Autopilot 项目负责人。人称Chip God(芯片之神)，是当今业界最受尊敬
的芯片架构师之一。他最初加入特斯拉时 Title 是 AP 硬件副总裁，负责特斯拉自动驾驶芯片的研发。后来兼管了 AP 软件团队，晋升为自动驾驶技术部门Autopilot的主管。 Kurt

品位;太阳能板采用翻盖设计，随时随地打开就充;发电模块轻薄柔，负重0增加;采用汉能美国MiaSol研发的第9代柔性芯片，全球领先的不破真空连续溅射法芯片生产工艺，性能稳定、可靠性高。从此职场道路电量全
太阳能薄膜，科技感与时尚感完美融合;太阳能芯片外置(MiaSol薄膜芯片，光电转化效率高、超轻、超柔、超耐用)，无需展开与收纳，行走中点滴收集太阳能，也能直充市电，双保险无负担，从此告别电量焦虑，告别

人造叶绿素，就是让人类像绿色植物一样直接利用阳光。阳光照在薄膜上，光能就直接转换成了电能。李河君生动解说。薄膜太阳能芯片轻、薄、柔，可以像英特尔芯片一样嵌入各类载体，从而全面覆盖住用行等生活场景，让
传统产品纷纷变身为发电体，实现能源的共享和自由使用。轻薄而抗震的薄膜太阳能芯片，让交通工具自己发电成为可能。去年6月开始，人们发现摩拜单车的车筐底部，多了一块太阳能发电板，这就是汉能的产品，基于