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硅片极为重要，但是薄片化带来的挑战也非常大，常规的焊带高温焊接的方式严重制约了硅片厚度的持续下降，所以目前量产最多只能降低到160m左右，进一步的硅片减薄必须采用更先进的无应力互联封装方式，而MWT技术
投入，将其成功应用于MWT电池封装并实现产业化，采用该技术方案，可以完全消除常规电池封装中焊带的应用和高温焊接的过程。消除了焊带及焊接过程产生的应力，导电胶低温固化工艺和电池片低温银浆的电极也完美

面积，同时也将系统整合环节利润的最大留给合作伙伴。对于有系统标准套装需求的客户，晶科能源凭借集采规模和多年项目经验，也将提供更具优势的系统套装产品。产品品质和性能口碑行业先进的多主栅、圆丝焊带
、叠焊、半片技术的加持下，组件整体效率显著提升，可靠性值得信赖。分布式受限于应用空间，且缺少大型电站的专业运营维护，对组件性能提出更高要求，为此，晶科能源推出了分布式旗舰系列的Tiger Pro

组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均匀，不仅可以适应更薄的硅片有效降本，并且隐裂风险更低，而小片电池更可将隐裂影响限制在更小的区域

发电效率较常规产品提升3%左右。 █ 高密度二维封装技术日托光伏MWT组件均采用高密度二维封装技术，类似于印刷电路板封装工艺，利用导电胶将电池片与导电箔进行连接，彻底消除了常规焊带高温焊接
应力以及焊带在电池片间隙折弯处带来的微隐裂，强化了产品的柔韧性，提升了组件在风、雪、冰雹等极端天气情况下的载荷能力，组件性能更可靠。平面电路板的设计使得电池的电流可以均匀的在整个组件背面金属箔中流动，大幅

、胶膜、背板、铝合金、硅胶、接线盒共八种。从成本端看，辅材中成本占比排名前五的分别是边框、玻璃、胶膜、背板以及焊带。其中边框在非硅成本中占比最高，而玻璃、胶膜以及背板则是光伏组件的核心辅材，对设备的
玻璃背板与透明有机材料背板市占率快速上升，较2019年分别增长14.2%/1.5%。在下游组件发展趋势不变的情况下，两者市占率仍将持续增长。焊带焊带又称镀锡铜带，指的是在一种在铜带表面涂覆一层