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中表示12英寸半导体大硅片的下线是我国半导体制造工艺的又一重大突破。当前，我国半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求
，特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求，12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。方正证券研报显示，国内晶圆厂2020年之前主要还是8英寸线为主，预计到2020年，国内8

的国内太阳能组件和电池制造能力。部长还说，建立新晶圆厂的计划与通过新能源和可再生能源部(MNRE)计划的利息补助计划补贴资本贷款利率的计划无关。辛格在本周由政府智库NitiAayog、MNRE和
Invest India组织的印度PV Edge 2020在线活动上发表上述讲话。 MNRE计划采取干预措施以抵消高昂的借贷成本，这将降低与太阳能电池和晶圆生产相关的资本支出的利率，以及营运资本、工厂

精力处理销售的事情，轻装前进。投资效率有两点要考虑：资金效率、时间效率。这个想法的逻辑是：不给其他硅料厂追赶的机会，在21-24年之间，就全面甩开差距。这个逻辑里，新的硅料产能，我希望不是给隆基配套的，而是给其他组件厂商配套的，也让别人入点股，也锁定他们的销售量。情况类似AMSL和晶圆厂的关系。

德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(ISE)的科学家们利用强脉冲光(IPL)处理技术开发了一种无母线硅异质结太阳能电池。该装置采用多硅基隧道氧化物钝化触点，并在晶圆片的两侧施加。德国
由于更高的开路电压和填充系数。热退火需要使用更大、成本更高的制造工具。然而，强脉冲光(IPL)受到敏感非晶硅异质结结构的温度约束。根据研究人员的说法，该技术更实际的应用是在晶圆的两面都应用了耐温

视觉方案MatrixSemi。基于MatrixSemi，聚时科技先后推出了聚芯2000半导体LF基板与引线框架AOI检测设备、聚芯5000半导体晶圆级ADC分析检测设备、聚芯3000通用芯片3D精密量测
与检测设备，应用于半导体客户前道与后道制程领域。同时结合已有客户需求，公司正在加速攻坚半导体晶圆级复杂视觉检测设备。面向光伏行业，聚时科技研发的具有自学习能力的聚能2000 EL/VI检测设备和

硅片市场前五家供应商日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8
英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。中环股份认为，作为国内领先的半导体硅片生产企业，中环股份通过扩大8英寸半导体硅片产能，增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口。