吸收以及减少死层降低复合从而提升转换效率。但是高方阻浅结使得表面薄层电阻增加,尤其对银浆与硅片间的接触电阻形成了巨大的挑战。贺利氏新一代SOL9671B在高掺杂区域100欧姆每方块电阻的电池上相较于 PERC
在分步印刷上获得更优异的表现
分步印刷因为主栅和细栅的分开印刷,主栅无需受制于细栅线高度的限制,可有效降低银浆单耗,正被越来越多的PERC生产商所采纳。而贺利氏SOL9671B 细栅线叠加
,期待与您共同进步。1. 电性能偏低原因分析
1.1开路电压UOC偏低
a. 烧结烧穿;
b. 未扩散片;
c. 湿刻放反片;
d. PE 放反片;
e. 来料黑心片;
f. 污染片 (工序卫生没搞好);
g. 合金不共融片;
h. 来料氧含量超标;
i. 微晶片。
1.2 短路电流ISC偏低
a. 烧结没烧透(接触电阻大);
b. 烧结烧穿;
c. 未扩散片;
d.
。
2. 丝网印刷流程&作用
2.1 印刷流程
2.2 背电极印刷
a. 作用:形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性;
b. 银浆组成:银铝浆是由 头压力、印刷头硬度、印刷速度及浆料粘度。
2.4 正面栅极印刷
a. 作用:形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性,收集电流,引出电流。
b. 银浆组成:正面栅极银浆是由