实力出圈，爱旭亮相欧洲多场光伏盛宴

本文发布了2026年上半年全球24家光伏企业组件出货量排名榜单，并深入剖析行业所处的严峻竞争态势。在供需失衡加剧、价格持续探底背景下，光伏行业已进入残酷的存量博弈阶段，企业生存高度依赖真实现金流与成本控制能力，技术迭代加速使产能“即投产即落后”风险上升。榜单显示：晶科能源以27.7–29.7GW稳居第一，依托强劲海外渠道抵御政策冲击；隆基绿能（26GW+）凭借BC技术实现差异化突围；天合光能（24–26GW）和晶澳科技（约24GW）分别通过光储协同与一体化交付构建新优势；通威、正泰等紧随其后；中游及新兴企业则在细分市场或技术路线上寻求突破。全文强调出货量背后是极致降本、技术定力与全球化能力的综合较量。

近日，中国大唐集团有限公司2026-2027年度光伏组件框架采购中标候选人公示，爱旭股份成功入围BC标段，并连续两年中标大唐集团年度集采，再次彰显ABC组件在集中式业务日趋显著的竞争优势。此次集采最为业内关注的，莫过于BC标段招标规模达到了4GW，在此次集采总规模11GW中的占比超过了36%。作为五大发电央企之一，大唐集团对BC技术的青睐是名副其实的技术“风向标”，昭示着代表光伏新质生产力的BC技

意大利农场主Marco采用爱旭ABC组件建成1MW分布式光伏电站，凭借高转换效率、优异阴影发电能力（遮挡下功率高30%）、强抗污性及低衰减率，在复杂工况下实现更高发电收益。30年生命周期预计多发633.2MWh，增收超2.5万欧元，彰显高效光伏的实绩价值。

爱旭携72版型满屏ABC双玻组件亮相2026东盟可持续能源周，以-0.26%/℃超低温度系数、阴影发电优化、耐湿热盐雾等硬核性能，直击东南亚酷暑、多雨、沙尘等复杂气候痛点；量产效率达25%，稳居TaiyangNews全球榜首40个月，引爆现场洽谈热潮。

爱旭亮相2026 Intersolar慕尼黑展，获《人民日报》国际版头条报道。其全黑ABC全背接触组件功率领先同尺寸产品30W，低热斑设计提升安全性；搭载该电池的荷兰太阳能赛车斩获2025世界冠军。ABC组件已销往70多国，出货超30GW，加速全球零碳进程。

中能创携全球首款TÜV莱茵AAA认证轻刚组件及超轻可卷建筑光伏新品亮相Intersolar Europe 2026，直击欧洲老旧厂房改造、低荷载屋面、BIPV等痛点，以“轻量、安全、低成本、全场景适配”技术优势，加速轻量化光伏全球化布局。

迈贝特在2026年德国Intersolar Europe展会上，以全新品牌形象亮相，重点展示覆盖地面、屋顶、水面及智能跟踪等五大场景的光伏支架全系列解决方案。面对全球光伏应用环境日益复杂（如东南亚水域、中东荒漠、欧洲分布式屋顶等），公司提出“全域定制”战略，依托已获TÜV、UL、CE、AS/NZS等国际认证的产品体系，为EPC承包商、工商业业主及投资商提供从设计、制造到全生命周期运维的一站式服务。展会现场详解了智能跟踪系统（AI算法+GPS定位，发电量提升约20%）、G5G水上漂浮系统（压力自适应堵头设计）、无损压载式屋顶支架、高适配性地面支架及BIPV车棚系统等核心产品。作为拥有200余项全球专利的企业，迈贝特正加速构建欧洲及全球本地化交付与技术响应网络，支撑全球零碳转型。（199字）

爱旭亮相Intersolar Europe 2026，签约超1GW ABC组件订单；首发全黑Z系列户用组件（500W/40年质保），推出效率达26%的G4满屏Ultra组件；欧洲户用市场份额超21%，居第一，获德意西瑞英五大市场顶级品牌认证。

拓邦新能源携 Ecosolex 亮相 ees Europe 2026，展示多场景储能产品与欧洲本地化服务能力 深圳拓邦股份有限公司 2026-06-25 18:30 290 分享到： /* Style Definitions */ span.prnews_span { font-size:8pt; font-family:"Arial"; color:black; } a.prnews_a { c

爱旭亮相2026 Intersolar Europe，首发全黑Z系列户用组件（500W/40年质保/＜100℃热斑）与效率达26%的G4满屏Ultra组件，创ABC技术新高；签约欧洲1GW订单，获Top Brand PV等三大权威认证，ABC欧洲户用市占率超21%，领跑零碳能源变革。

2026年6月23日，第34届德国慕尼黑国际太阳能及光伏博览会（Intersolar Europe 2026）在慕尼黑新国际展览中心盛大启幕。协鑫集成携GPC3.0组件、移动绿色能源系统、钙钛矿叠层组件等全场景产品矩阵亮相，以技术硬实力向全球展示中国光伏的创新高度。本次展会最大焦点，无疑是协鑫集成GPC3.0组件的全球首发。作为BC技术路线的最新迭代，GPC 3.0组件基于全新一代钝化接触技术架构