硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂、高温球化等工艺加工而成的一种无毒、无味、无污染二氧化硅粉体，是具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能的无机非金属材料。
硅微粉产品、性质多样，满足多领域应用需求
依据不同划分方法，硅微粉分为不同产品。按照原料来源划分为结晶型、熔融型、方石英型、复合型;按照粒径划分为微米级(>1um)、亚微米级(0.1um-1um)、纳米级(<100nm);按照颗粒形状划分为角型、球形、多面体型;按照电导率划分为电子级(<10us/cm)、电工级(<300us/cm)、普通级(没有限制)等。
作为无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉产品、性质多样，可满足多领域应用需求。如方石英型硅微粉是选取优质的天然石英为原料，通过高温煅烧之后而获得的高纯度硅石，通过急冷从而改变它的晶体结构，再进行粉碎制成的硅微粉，它的主晶相是方石英。由于它的化学性质稳定，具有合理有序、可控的粒度分布，因此被广泛应用到陶瓷釉料、橡胶填料等领域;结晶硅微粉是以石英块、石英砂等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料。颜色白、质纯，具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布，在线性膨胀系数、电性能等方面改善覆铜板、环氧封装材料等产品的性能;熔融硅微粉是选用熔融石英、玻璃类等作为原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺制成，性能较结晶硅微粉大幅改善。其颜色白、纯度也较高。与此同时还具备极低的线性膨胀系数、良好的电磁辐射性能、耐化学腐蚀、稳定的化学特性以及合理有序且可控的粒度分布。可应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷等。
硅微粉需求稳步增长，高阶产品需求旺盛
下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了良好的保障。与此同时，高频高速覆铜板、半导体封装、蜂窝陶瓷等领域带动高端硅微粉高速增长。以覆铜板为例，2014年至2019年，国内覆铜板行业产量的年复合增长率为6.55%。以增长率6.55%估算，到2025年，国内覆铜板行业产量将达到10.45亿平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，据此测算出到2025年我国覆铜板行业产量约为261.2万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为39.18万吨。
高阶产品需求旺盛，对硅微粉的品质也提出了更高的要求，如要求纯度不断提高、粒度越来越细、颗粒形态球形化等等。作为填充材料，球形硅微粉相较于结晶硅微粉和熔融硅微粉等性能更好、效果更好;填充率更高能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，膨胀性能接近于单晶硅，从而提升电子产品的可靠性;使用球形硅微粉的环氧塑封料应力集中小、强度高，更适用于半导体芯片封装;流动性更好，能够显著降低对设备和模具的磨损。因此球形硅微粉在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用。
整体而言，高品质硅微粉具有更广泛的应用、更高的需求，同时也是国内厂商需要奋起直追、加速国产替代的领域。目前全球硅微粉产能主要集中在日本及中国，其中日本企业优势明显，占据全球70%以上高端份额。近年来国内的硅微粉生产企业数量和产能在迅猛增加，但产品绝大多数还在中低端徘徊。
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