主要利用电致发光(EL)手段对晶体硅光伏组件产生的裂纹、断栅和黑片等隐性缺陷进行分析研究,测试组件的最大功率;将有明显隐性缺陷的组件与无明显隐性缺陷的组件进行对比,分析各性能参数的差异,同时研究缺陷对功率的影响及缺陷产生的原因。另外,为研究黑片对组件的影响,选取组件做PID试验,观察试验后的组件EL图像和功率衰减情况,分析黑片产生原因及其对组件性能产生的影响。













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