日前，从晶龙集团晶澳太阳能公司获悉，截至2017年底，晶龙光伏产品累计已为全球100多个国家或地区的客户提供了超27吉瓦的太阳能光伏组件产品。其中，单晶产品累计出货量超8吉瓦，单晶产品出货量长期保持行业领先地位。
晶龙始终坚持实施全球化战略，积极响应“一带一路”倡议，其马来西亚槟城电池厂已达产高效光伏电池1吉瓦;在建的越南1.5吉瓦硅片项目生产基地，将更好地满足庞大的市场需求;在印度，晶龙出货量位居前三。晶龙多年来不懈研发更高效光伏产品，在国家推出光伏“领跑者”计划中，其单晶PERC系列的双面双玻组件、半片组件、双玻组件、单晶组件和多晶系列的润秀组件以及润秀Plus6款组件全部高于第三批“领跑者”项目的技术指标。
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近日，天合光能董事长、总经理高纪凡在接受投资者专访时表示，北美市场是当前人工智能数据中心和高端制造业用电需求激增的核心地带。今年以来，天合储能依托从电芯到直流舱、再到交流侧系统的全栈研发、生产与交付能力，在全球市场的业务规模持续提升，在北美市场，公司依托本地化服务体系与定制化方案，预计2025年出货量将超过1GWh。
光储星球获悉，德国电工委员会近日正式宣布：全球首个针对插拔式光伏系统的产品级安全标准将于2025年12月正式发布。从部件到系统的统一要求这是首个将插电式光伏系统视为完整产品来定义的技术标准，涵盖光伏组件、逆变器、插头与接入方式在内的整体安全性能。为此，专家们制定了多项安全措施，使插拔式光伏设备可通过带保护接地的家用插头接入普通插座。VDEV0126-95很可能成为未来国际插拔式光伏标准的基础。
近日，根据最新行业数据显示，晶科能源前三季度累计组件出货量持续领跑全球，稳居行业首位。此前，晶科能源2025年三季报正式披露，公司在报告期内实现光伏产品总出货量67.08GW，其中组件出货量为61.78GW。无论是大型地面电站项目，还是分布式场景，晶科能源TOPCon系列组件均展现出高可靠性和稳定发电能力，为全球客户提供坚实的能源保障。在技术创新方面，晶科能源持续通过产品迭代推动行业发展。
10月30日，晶科能源发布2025年第三季度报告，年初至报告期末，公司实现营业收入479.86亿元，同比下降33.14%；实现归母净亏损39.20亿元，实现归母扣非净利润45.43亿元，实现基本每股收益-0.39元/股。财报指出，报告期内，公司凭借卓越的产品性能和海外高价值市场的领先布局，2025年1-9月实现光伏组件出货量为61.85GW。组件交付均价环比有所提升，公司盈利水平和经营性现金流环比改善。
对于三季度国内需求的阶段性饱和、供需失衡，索比咨询认为这并非偶然。据索比咨询统计，三季度国内组件产量接近130GW，整体开工率低于40%，但仍超过全球市场需求。经过多轮沟通、交流、调研走访，索比光伏网&索比咨询联合发布了这份覆盖29家企业的光伏组件出货量排名，供大家参考：晶科能源、隆基绿能、天合光能、晶澳科技四家企业继续稳居TOP4地位，市场份额合计超过48.5%，接近一半，与之前基本一致。
2025年8月光伏组件出口数据简析荷兰的光伏产业突围战始于2023年春季，当MCPV联合Solarge与TNO研究所组成"技术铁三角"时，异质结电池、柔性钙钛矿薄膜与建筑一体化光伏产品被视为撬动市场的三把金钥匙。海关总署2025年8月的贸易数据显示，当月中国光伏组件出口总量达178.63GW，其中流向荷兰的货物占据四分之一强。
天合光能在财报中指出，报告期内公司保持了光伏组件产品业务的核心竞争力，组件销量较去年同期依然实现增长。出货量方面，2025年上半年，天合光能组件出货量超32GW，截至2025年6月底，公司210组件累计出货量超200GW，稳居行业第一。截至2025年6月30日，公司储能业务已实现累计出货超12GWh。
据InfoLink全球储能供应链数据库指出，2025上半年度全球储能电芯出货规模240.21GWh，同比增长106.1%。截至目前，海辰储能产品方案已遍布中国、美国、欧洲等全球20多个国家和地区。此次跻身2025年上半年全球储能电池及电力储能出货量双榜第二，既是对海辰储能定制化解决方案实力的肯定，更凸显其超强的全球竞争力，彰显公司强劲的发展潜力与综合实力。
全球第八的年度出货量，不仅是一道新能规模扩张的里程碑，更是其以数智化产能网络重构光伏产业竞争范式的印证。从产品出口到本土运营的跨越，是一道新能全球化战略从量变到质变的关键跃升，更是中国光伏企业参与全球能源治理的范式革新。从单一组件产品到全场景方案，从中国市场到全球布局，一道新能深刻践行着“技术为王、场景为本、全球为基”的核心战略。
标志着全球光伏产业在光伏组件碳足迹核算方法学方面向凝聚共识、统一规则迈出关键一步。
环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。SEMISMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。
