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单晶来势汹汹 黑硅将为多晶市场带来救赎?

发表于:2017-05-31    

单晶、多晶产品的势力消长一直是太阳能市场重要的观察点,而单晶自2016年起藉着效率与成本优势重回主流,多晶厂商为了寻求出路,使得金刚线切片搭配黑硅蚀刻处理的方案重新受到重视,不少厂商摩拳擦掌要在2017下半年推出相关产品在市场上一决胜负。

回顾太阳能产业发展,单晶起初占了先机,之后由经济实惠的多晶逆势翻转。然而,单晶硅晶圆持续扩产所推动的单晶整体成本下降,加上领导厂商的推广以及政策倡导的带动下,单晶的市占率预计会从2015年约18%逐渐增加到2017年的30%以上。

多晶发展遇瓶颈 金刚线切片势在必行

单晶产品之所以能重新取得优势,除高效优势之外,最主要的原因是多晶在转换效率与降低成本方面遇上了瓶颈。多晶硅晶圆与电池透过技术改善来提升效率的空间逐渐缩小,在标准多晶电池制程中,传统酸蚀刻技术处理后的表面平均反射率会比单晶来得高,造成多晶电池反射光的损耗较大;再加上多晶PERC的效率提升成效并不如单晶,导致在目前PERC技术席卷之时,多晶产品的发展受到了抑制。在成本方面,单晶在长晶、切片端都还能降低,多晶则因剧烈的价格竞争导致降低成本空间几乎已经耗尽。

效率/成本比的落后,让多晶制造商感受到强大的竞争压力。2016年,不少多晶企业就开始酝酿商业化金刚线切割多晶铸锭的技术,并逐步解决了金刚线切割多晶铸锭易断线、碎片率高、切割速度慢等问题。相对的,硅料浪费减少、每公斤产出片数多、刀次增加的各种好处浮现,使得多晶硅晶圆每片成本可以大幅下降6~10美分,将成本竞争力转弱为强。

黑硅再起 技术路线明朗化

尽管解决了金刚线切片的弱点,但传统蚀刻制程并不适用于多晶金刚线切片的问题仍然存在。而黑硅技术正是解开金刚线切片这个宝藏的关键钥匙。

图1黑硅为多晶市场带来求赎?

扮演多晶未来发展关键的黑硅方式,其实是两个技术的综合体,包括了金刚线切割与表面蚀刻这两大发展技术。金刚线切割能有效地降低成本,而表面蚀刻则是提升转换效率的推手。结合这两项技术的产品性价比提升了5.8%,堪称是有史以来最大的幅度。黑硅后续发展更可以再继续搭配PERC、双面等技术,朝高效路线进展。

责任编辑:solar_robot
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