目前已知的PID产生机理已为业界所熟悉，普遍认为从电池到封装材料，再经过玻璃，铝边框，与大地之间形成的漏电流通道是PID形成的主因。目前对PID解决方法的讨论和研究也集中在电池、封装材料上，抗PID的EVA已经成为业界所向。但从漏电流的通道来分析，边框对地之间的导电性也是漏电流的必经通道，从这个意义上说，如果能切断这一通道，或许也是解决或减缓PID效应的有效方法。
为了验证这一思路的可能性，友科太阳能与海润光伏利用Xcompo绝缘复合材料太阳能边框与铝合金边框制作了2片实验组件，进行对比性PID测试。其中一片是Xcompo边框组件，另外一片是铝合金边框组件，电池片均采用非抗PID电池片。
测试条件：
85℃温度，85%湿度，1000V负电压，96h测试时间
接地方式：
铝边框正常接地；
Xcompo由于绝缘，边框不接地，固定组件的金属支架部分接地。
外观测试&绝缘耐压测试：
在PID测试前后外观均无明显变化，满足要求；
在PID测试前后绝缘耐压测试均通过，>3000MΩ.㎡
最大功率测试：
EL测试：
从以上测试来看，Xcompo边框因为绝缘优异，实际加载在边框内组件上的电势差估计远小于1000V,而铝合金边框因为导电，实际加载在边框内组件上的电势差即为1000V,这就造成了测试结果的巨大差异。同样的测试条件下，铝合金边框组件的功率衰减为33%，Xcompo边框组件的功率衰减为2.02%。
由此可见，组件从内部电路到对地的漏电流通道对PID效应的影响是很大的。加强PID通道的绝缘性减少PID效应不仅要提高封装材料的绝缘性，整个通道对地的绝缘性都会对漏电流产生影响。因此，非金属绝缘边框的应用，应该是帮助组件减少PID效应的主要方法之一，对于安全、高可靠性组件的开发有相当重要的意义。
长期来讲，由于光伏发电成本下降的需要，BOS成本需要不断降低，光伏电站系统电压正在朝1500V发展，权威检测机构已经在起草相关技术及测试标准，那么，对封装材料的绝缘性将会提出更加严格的要求，对于抗PID的解决方案，一定是组件内电池、EVA、背板、玻璃及边框的绝缘等级提高组合拳。并且，当下为了解决光伏电站土地稀缺，西部电站输电难的问题，在沿海滩涂、海上岛屿、湖泊、池塘、水库、化工厂屋顶、污水处理厂等恶劣的环境下建设电站将成为趋势。为此，如何确保光伏组件在恶劣环境中安全、稳定、可靠的发电，成为业内共同需要解决的问题，耐腐蚀、绝缘、高强度成为组件必需具备的特性，非金属绝缘边框Xcompo给组件的未来发展提拱了有力的保障。
责任编辑：carol
