继YAG激光划片机、半导体侧面泵浦激光划片机、半导体端面泵浦激光划片机取得完美应用后，新一代升级版第四代光纤激光划片机，采用进口原装光纤激光器，设备运行更稳定、更省电。激光光斑模式好，划片效果佳，后期几乎完全免维护。模块化紧促型设计，设备体积小，占地仅2个平方米，速度达240~260mm/s。广泛应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
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