索比光伏网讯:光伏设备供应商Amtech Systems正在SNEC 2014上强调两项新的创新，其中包括赢得几个钝化新订单后其“SPECTRE” 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统以及启用该技术的抗反射涂层工艺。
Amtech旗下子公司Tempress Systems的总经理Albert Hasper博士表示：“我们很高兴，在行业下行周期期间，我们对于研发、技术和设备的持续投资现在推进我们产品进入不断发展的太阳能市场。我们预计，这些创新将为我们客户带来新的解决方案，使得他们能够降低成本并提高效率。由于市场着眼于为新一代生产定位，我对于在推出我们新的直流等离子体SPECTRE PECVD系统后，我们目前提供两个可以整合到现有和新的生产线的创新感到特别自豪。”
根据该公司，Amtech还在Tempress Systems的五堆叠平台展示一个新的POCl(3)工艺，针对每平方面积高达140欧姆的发射极电阻。据说大气过程可以降低维护和提高正常运行时间，产量超过3,200wph，最终每个现行硅片实现最低成本。
据说其Kingstone半导体离子注入设备的发展也不断进步，目前号称在生产环境中产生平均效率20.3%，实验室高于20.8%。尽管所有权问题的成本困扰了离子注入技术的采用，但是该公司称，CoO低于前几代设备。
Amtech旗下子公司Tempress Systems的总经理Albert Hasper博士表示：“我们很高兴，在行业下行周期期间，我们对于研发、技术和设备的持续投资现在推进我们产品进入不断发展的太阳能市场。我们预计，这些创新将为我们客户带来新的解决方案，使得他们能够降低成本并提高效率。由于市场着眼于为新一代生产定位，我对于在推出我们新的直流等离子体SPECTRE PECVD系统后，我们目前提供两个可以整合到现有和新的生产线的创新感到特别自豪。”
根据该公司，Amtech还在Tempress Systems的五堆叠平台展示一个新的POCl(3)工艺，针对每平方面积高达140欧姆的发射极电阻。据说大气过程可以降低维护和提高正常运行时间，产量超过3,200wph，最终每个现行硅片实现最低成本。
据说其Kingstone半导体离子注入设备的发展也不断进步，目前号称在生产环境中产生平均效率20.3%，实验室高于20.8%。尽管所有权问题的成本困扰了离子注入技术的采用，但是该公司称，CoO低于前几代设备。
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