据上述财报显示，在应用材料业绩构成中，贡献最大的为半导体产品事业部，其在2013财年的订单额为55.1亿美元，同比增长4%，净销售额为47.8亿美元，同比下滑14%，GAAP运营收入为8.76亿美元。
相比起令人失望的光伏产业，应用材料在未来一段时期，将寄望半导体产业发力。此前，该公司总裁兼首席执行官盖瑞o狄克森表示，展望2014年，随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资，以及晶体管和内存技术的变革，将会突显我们更强的优势。
而作为美国总部之外的最重要的战略发展基地，应用材料西安全球开发中心亦开始转变。
据应用材料西安公司向记者提供的材料显示，应用材料正在积极帮助西安建立一个包含全球采购项目在内的半导体产业链，通过将国际标准和规范引入中国，加速本地相关企业在品质与专业水平与国际接轨，带动上下游半导体配套企业，推进产业的发展。
应用材料西安全球开发中心设有12英寸（300毫米）半导体技术培训中心和8英寸（200毫米）半导体演示和开发实验室，可为客户、合作伙伴及自己的员工提供半导体制造技术的全方位培训。但对于这项工作的具体进展情况，应用材料西安公司并未透露。
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