12月3日，“全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）2013年会” 在无锡顺利召开。此次年会由全国半导体设备和材料标准化技术委员会、国家光伏质检中心和中山大学太阳能研究所共同承办。国内多家知名企事业单位参加了会议。
本次年会共有3天议程。12月3日、4日，代表们主要针对国家标准《光伏涂锡焊带》、《光伏器件 第11部分：晶体硅光伏器件初始光致衰减测试方法》、行业标准《光伏组件用背板》等进行了讨论。
12月5日上午召开了委员会全体大会。会议由全国半导体和材料标准化技术委员会副主任、中国电子技术标准化研究院副院长张宏图主持，工业和信息化部电子信息司司长丁文武、国家太阳能光伏产品质量监督检验中心主任吴建国、国家标准化管理委员会主任张成宇、全国半导体设备和材料标准化技术委员会秘书长刘筠出席会议并发表讲话。
会议总结了TC203标委会2013年度工作情况，并表彰了2013年度先进工作者。按照议程，5日下午与会代表还进行了标准化知识及工作程序培训。
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