EVA抗PID成了组件抗PID的封装材料解决方案的热门话题。你真的相信EVA能抗PID吗？
不少通过组件室内模拟PID测试的结果表明，在-1000V、双八五、96小时的试验后，确实没有发现PID现象，或者说，PID现象不严重，组件功率降低小于5%。
目前从封装材料来解决PID的主要根据是减少EVA材料的水解和增加EVA本身的绝缘电阻，因而多采用较低VA含量，以及适当改变配方，将体积电阻从E14提高到E15数量级。其意义也就是降低组件的漏电流。据EVA厂商介绍某些抗PID性能的EVA封装的组件做PID测试时漏电流今有几微安（普通EVA封装的组件漏电流有几十到几百微安）。
但这又能说明什么呢？
首先，看一下EVA抗水解试验。很多双八五试验表明，组件满足1倍甚至2倍的IEC测试已经不再稀奇。但EVA到底什么时候水解会很严重？笔者有幸参加了日前举行的第九届CSPV研讨会。会议上，有多个报告都说明，在3000-35000小时双八五试验后，EVA开始出现严重水解，组件功率开始明显下降。这就引出了一个尖锐的问题：到底抗PID试验要做多长时间？如果EVA开始出现严重水解，那么其抗PID的效果还能维持多久呢？这还没有算上EVA的紫外老化，在紫外线的作用下，EVA的分解、水解会加速，这时候PID还抗吗？
再者，对于抗PID的EVA封装的组件，众多试验结果表明，组件厂家大多只是宣称其组件功率损失不超过5%。难道不超过5% 就说明PID Free了吗？第九届CSPV大会上有个关于PID的报告给出了这样一个有趣的试验结果，在经过96小时的双八五试验后，组件并没有什么功率损失，EL照片也没有发现异常，但如果把PID试验再严苛一点，在组件的表面覆盖上铝箔，降低玻璃表面的电阻，PID效应立现。
再说，前面提到的组件厂试验，和当前发的PID试验证书，只是说功率损失小于5%，并没有说这个组件就是抗PID的。认证机构心里非常明白，但为了利益二字，只能在证书报告上玩点文字游戏。
没有人知道，产生PID的漏电流是否有个临界值，到底将EVA的电阻提高到多少才好，到底VA含量降到多少才能抗水解呢？
从目前所查到的有关PID解决方案资料介绍，所谓的抗PID EVA在很大程度上只是个概念，只是针对目前尚不成熟的室内PID测试模拟所给出的临时解决方案。无可厚非的是，抗PID的EVA总比不抗PID的EVA要好，但这并不能说，抗PID的EVA成了组件PID Free的解决方案。只要VA含量在，EVA就永远有个软肋，水解必然在不同的程度上，在各种因素的相互作用下，或迟或早地发生。而EVA一旦水解，其游离的醋酸离子必然将玻璃中的钠离子游离出来，形成漏电流的雪崩效应，到时候还是不是抗PID，就只有天知道了。
在全世界的EVA厂商都在致力于PID Free的EVA宣传下，组件厂千万不要被这些貌似可信的数据迷了双眼。如果就此相信你的组件已经抗PID了，你和掩耳盗铃没什么不同。找到真正抗PID的材料或其它解决方案，才是业界努力的根本。
