根据预案，公司本次非公开发行股份价格不低于17.99元，发行数量不超过16676万股。公司控股股东中环集团将不参与本次定增。发行完成后，中环集团将持有中环股份不低于34.59%的股份，仍为公司的控股股东。
募投资金使用方面，公司拟投入13亿元用于建设CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目。项目将在中环光伏内新建车间，生产CFZ直拉晶硅棒；同时将改造中环光伏8#生产车间，用于生产DW高效太阳能硅片，以解决前期切片能力不足及切片技术升级需要，项目将新增主要生产工艺设备293台。项目达产年预计可实现平均销售收入19.18亿元，投资财务内部收益率为20.94%。
公司表示，“CFZ 单晶用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目”运用世界领先的CFZ技术及世界领先的金刚石线切片技术，大大提高了硅片质量、单位硅材料出片率和切片效率，减少了硅料切割损耗。项目实现了太阳能用硅片薄片化的技术突破，以更低的成本生产世界一流品质的半导体晶体硅棒和处于世界转换效率领先水平的高效太阳能电池硅片。
此外，公司拟投入11亿元建设CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目。项目利用中环光伏提供的晶硅棒原料，生产半导体级和太阳能级CFZ区熔单晶硅，再利用DW技术生产半导体级和太阳能级CFZ单晶硅片。项目达产后，预计实现年产高效太阳能硅片及半导体硅片9317万片的生产规模，年预计可实现平均销售收入8.13亿元，投资财务内部收益率为19.68%。
据介绍，“CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目”采用CFZ技术和金刚石线切片技术，制造出世界一流品质的高纯半导体单晶硅片和世界转换效率最高的高效太阳能电池硅片，实现半导体单晶硅片由过去的区熔硅片技术向更低成本的CFZ单晶硅片技术延展，实现太阳能单晶硅片由过去的直拉单晶硅片技术向效率更高的CFZ 单晶硅片技术升级，从而实现产品的战略转型升级。
另外，公司将以本次非公开发行股票募集资金中的6亿元补充流动资金，将有助于公司募投项目实施所需营运资金的需求，降低财务风险，进一步提高盈利水平。
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