首页 资讯信息 研究咨询 服务应用 展会会议 视频图片 期刊专栏 新媒体
关闭
关闭

SunEdison拟将半导体业务分拆上市

发表于:2013-09-10 00:00:00     来源:新浪财经
索比光伏网讯:北京时间9月9日晚间消息,美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布,已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专注于高利润率的太阳能业务。

该公司上月已表示,计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份,并将收益用于建设太阳能发电场。

SunEdison原名MEMC电子材料公司,是世界第四大半导体硅片生产商,由于太阳能电池板价格的持续疲软,该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。

SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片,该项业务今年第二季度营收2.39亿美元,占公司总营收的大约60%,其最大客户包括三星[微博]电子、台积电(17.3, 0.29, 1.70%)和意法半导体等。

SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出,2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元,预计到2017年将增至大约120亿美元。

该公司计划将SunEdison Semiconductor的股票以“WFR”为代码上市,但未透露计划上市的地点,也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛(159.49, 2.83, 1.81%)将担任此次发行的主承销商。
责任编辑:solar_robot
特别声明:
索比光伏网所转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

光伏行业最新动态,请关注索比光伏网微信公众号:solarbe2005

投稿与新闻线索联系:010-68027865 刘小姐:news@solarbe.com

扫码关注

投稿与新闻线索联系:010-68027865 刘小姐 news@solarbe.com 商务合作联系:010-68000822 media@solarbe.com 紧急或投诉:13811582057, 13811958157
版权所有 © 2005-2023 索比光伏网  京ICP备10028102号-1 电信与信息服务业务许可证:京ICP证120154号
地址:北京市大兴区亦庄经济开发区经海三路天通泰科技金融谷 C座 16层 邮编:102600