而有些例子更为明显，肖特太阳能在今年六月宣布全 面退出晶硅组件市场，从而市场上的产能将减少450MW。 GTM市场调研公司在六月份公布了一份名为《2012-2 0 1 6 年 光 伏 技 术 、 产 能 、 成 本 展 望 》( P V T e c h n o l o g y , Production and Cost Outlook: 2012-2016)的报告，这份 报 告进 一 步 证 明 了 产 能 过 剩 状 况 正 在 缓 解 ， 并 预 计 到2 0 1 5 年 ， 将 有 2 1 G W 光 伏 组 件 产 能 不 复 存 在 。 从 整 体 来看 ， 2 0 1 2 年 组 件 供 应 量 比 全 球 市 场 需 求 量 多 出 了 接 近110%(约59GW)，而总需求量仅为30GW。 GTM市场调研公司还预计，硅片、电池和组件制造商
在2015年可实现60GW的综合产能缩减。
技术迁移
从半导体产业所经历的多个无利润繁荣期中获得的经 验表明，合并和妥协是应对产能过剩的解决方案之一，但是并不足以确保产业的复苏。
那些主流半导体制造商们所使用的重要的做法就是在 所有有需要的地方向新技术工艺快速过渡，从而比只是简单地使用成本下调策略的竞争对手，更快、幅度更大地降 低成本，进而保证与ASP下跌速度的同步。
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