高性能、超可靠、低损耗
三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012（展位号：301）中亮相，向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。
受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。
三菱电机引领业界之先，于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术 这次，三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。，生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。
J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器，杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺，实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理，满足ELV车辆报废指令。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。
图片说明：J系列EV T-PM
