新的MiniSKiiP IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。新模块拥有4.9 A/cm2的额定电流，在每单位面积的额定电流方面可击败任何竞争对手的产品。
2011年4月27日-赛米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。与竞争对手的产品相比，新模块拥有4.9 A/cm2的额定电流，每单位面积的额定电流最大，并且每个模块一个相位桥臂，有利于开发输出功率高达85kVA的紧凑型逆变器。MiniSKiiP的特点是速度快、便利的单螺丝装配，因此优化了三电平太阳能逆变器和UPS系统的生产效率。
每单位面积的额定电流是其它三电平模块的2倍。由于在三相/模块之间无需体积大而且坚固的母线，因此可以制造更为紧凑的逆变器。所使用的IGBT和二极管的反向电压已增至650V，使得对于480V三相电源应用可以应用于900V的直流母线电压，480V三相电源应用在美国是典型的商业或工业配置。每个模块有一个三电平相位桥臂，每个桥臂拥有足够的空间，可以容纳10个功率半导体。
在世界各地，超过1500万个MiniSKiiP模块被用在驱动器和变频器中。新的三电平拓扑结构延续了该模块平台的成功，从而提高了电气效率，使得电源转换器效率更高。对于额定模块电流高达150A或200A的情况，模块、散热器和驱动板之间的热和电气连接分别是用单个螺丝或两个螺丝建立的。这意味着，在装配阶段无需使用焊接设备和费时的焊接工艺了。对于输出功率60kVA或更高的太阳能逆变器，即额定电流为150 A或更高，之前用螺丝连接的模块被用作母线。得益于MiniSKiiP 200A 三电平模块，在逆变器中，母线可用更便宜的PCB板替换，输出高达85kVA。之前复杂的8螺丝连接方式已被简化为简单的2螺丝装配解决方案。
“由于效率增益的原因，三电平技术在不久的将来将成为太阳能逆变器和UPS系统的标准，”国际产品管理部主管Thomas Grasshoff在提到这些市场的发展趋势时做出这样评论。由于其快速简单的装配，MiniSKiiP模块在驱动器部门已赢得了坚定的立足之地。
赛米控三电平产品的额定电流范围涵盖20A至600A：拥有用于电流高达150A的SEMITOP焊接模块、用于电流高达200A的MiniSKiiP弹簧接触模块和用于电流高达600A的SKiM螺丝连接模块。
