研发费用高耸怎么办？降低原材料成本？推迟新产品上市？No！ No！ No！这些都是缓兵之计，治标不治本。Alchimer的策略是，在研发阶段就引入客户，与他们一起研发，不仅研发成本得以分担，同时在开发阶段就可以优先考虑客户和市场的需求。
“代工模式为半导体芯片制造带来了便利，但是对于绝大多数foundry来说，设备一旦选定并投入量产，就很难再轻易变更，这主要是出于工艺稳定连续性和成本的考量。”Steve Lerner说，“但是技术总是在不停进步的，制造工艺和设备都面临新陈代谢的过程。如果客户对于新兴技术的了解和涉足都更为深入的话，接受度也会增强。这就是为什么我们会在研发阶段就把潜在客户拉进来的原因。除了节约研发成本外，让新技术更早地为制造商所熟知，会极大地缩短新技术上市的时间。”
Steve Lerner于2008年加入Alchimer，在此之前已有30多年的半导体从业经验，不仅成立过3家技术型公司，而且还在亚洲、北美及欧洲工作过。那么对于中国这个当今全球最热门的地区之一，他和Alchimer又是怎么看待的呢？
“中国的文化与西方文化显然不同。中国的客户对于成本控制更加重视，物美价廉才能赢得客户，因此产品必须有良好的性价比。在半导体方面，中国对于最先进技术的接受和应用还需要一些时间。拿硅通孔（TSV）来说，中国客户真正用到TSV技术大概还有1～2年的时间。” Steve Lerner说，“芯片的制造向更小尺寸器件转移，改善功耗、降低成本是推动3D集成技术的主要推动力，而TSV技术正是实现3D集成的关键。TSV本身并不复杂，但是非常新。也就是说，有很多新的问题等待解决，这也是它的魅力所在。”
“业界领先的客户对于TSV的深宽比要求越来越高，他们已等不急更薄硅片和更好的处理技术成为主流。深宽比大于10:1的TSV结构可以满足3D器件的需求，但是在这样的结构中，liner、阻挡层以及晶籽层采用传统的干法淀积工艺并不能满足良率和成本的要求。也就是说，CVD和PVD方法对于3D IC来说存在着应用缺陷。”Steve Lerner表示。
TSV的作用是实现先进的三维封装应用中的互连。这种结构通常比较狭长，较高的深宽比给薄膜的均匀沉积带来许多难题。Alchimer的杀手锏是突破性的电接枝（eGTM）技术，这是一种电化学工艺，能够在导体和半导体表面生成极高质量的聚合体和金属薄膜。该淀积技术可以使高深宽比TSV金属化的总拥有成本与传统干法工艺相比最多降低三分之二，并且可以缩短上市时间。
与大多数人一样，Steve Lerner见证了半导体产业如何在金融危机中生存的艰难时期。不过从2009年开始，情况开始好转，如今回升的势头依旧。Steve Lerner说：“Alchimer于2009年在韩国建成了它的第一条300mm生产线。今年8月份是公司有史以来最忙碌的季节，因为这个月我们的产品最多，如果没有韩国的300mm线，我们将会遇到产能不足的麻烦。现在看来，将制造逐渐转向亚洲是正确的策略。”
“Alchimer已经开始盈利，我们计划在明年做到收支平衡。未来的主要挑战是如何凭借我们的新技术赢得客户。”Steve Lerner坦陈，“毕竟要客户接受新技术是需要时间的。”实际上，Alchimer也正在开辟LED领域，把它作为新的增长点。现在看来一切都在按计划进行。
