东丽工程在“PV Expo 2010（第三届国际太阳能电池展，2月17～19日）”上，展示了可在移动玻璃底板的同时制图的激光加工装置。开发该装置的目的是为薄膜太阳能电池的透明电极等制图，现已向太阳能电池厂商供货。由于底板不静止时也能加工，因此提高了制图的速度。
在移动玻璃底板的同时，可在任意薄膜上形成沟状图形。摄影：Tech-On !
激光加工装置主要用于对玻璃底板上成膜的薄膜层进行沟状加工。该装置的加工对象为薄膜太阳能电池的透明电极、非晶硅及金属电极。支持1100mm×1400mm的玻璃底板，加工速度最高为1000mm/秒，加工精度为±20μm以下。
东丽工程表示，随着太阳能电池玻璃底板大型化的不断推进，激光加工时，玻璃底板的静止及再移动所需的时间会对薄膜太阳能电池的生产性能造成很大影响。薄膜太阳能电池用玻璃底板的厚度为液晶面板用途的5倍以上，重量达数十kg。因此，玻璃底板静止及再移动所需的时间进一步增加。
此次为了开发激光加工装置，该公司主要在以下两方面做出了努力。（1）在与玻璃底板移动方向垂直的方向形成沟状图形，（2）以沟槽状除去任意薄膜，不除去其下方的薄膜。
关于（1），为了在与玻璃底板移动方向垂直的方向形成沟状图案，使激光扫描与承载玻璃底板的平台移动实现同步的技术尤为重要。可通过不与玻璃底板的移动方向垂直，而是以一定角度进行激光扫描来实现。
关于该技术，该公司表示，采用了在液晶面板用玻璃底板切割设备中积累的技术。该公司已向多家大型液晶面板用玻璃底板厂商，供应可在移动玻璃底板的同时实现连续切割的装置。
关于（2），该公司没有公开可除去任意薄膜的技术的详情。在下层较薄的功能膜表面上，很难高精度停止激光加工。在薄膜太阳能电池的制造工序中，需要以沟槽状除去透明电极上的非晶硅以及非晶硅上的金属，此时会出现问题。以上两个工序采用波长为532nm的激光器。而以沟槽状除去玻璃底板为激光加工停止层的透明电极时的工序则采用波长为1064nm的激光器。（记者：加藤 伸一）
