列支敦士登巴尔查斯--(美国商业资讯)--领先的物理气相沉积溅镀系统供应商欧瑞康系统公司（Oerlikon Systems，瑞士证交所：OERL）是半导体产业新近复苏的著名支持者。今年第三季度，台湾和东南亚的主要半导体制造商对针对封装市场的300毫米ClusterLine物理气相沉积溅镀工具的订单量庞大。
欧瑞康系统的主管Andreas Dill解释说：“在过去的一年里，我们感受到世界许多制造商对CLUSTERLINE持续的浓厚兴趣。这批已确定的大批量订单证实，我们拥有适于下一代产品的正确生产解决方案，而且我们的行业正呈现有力的活跃迹象。”
CLUSTERLINE 300集群工具平台是专为最高达300毫米晶片的高级封装和背面金属化应用而设计的。亚洲领先的封装客户向欧瑞康系统下的最新订单是订购可配置用于先进MEMS、功率集成电路和光电子器件生产的系统。四家客户中有三家是欧瑞康的老客户，第四家客户是初次合作的客户，该客户是在经过面对面的竞争选择过程后下订单的。
Dill补充说：“多年来，我们把精力集中于开发和优化用于凸点下金属化（UBM）、再布线层、背面金属化和超薄晶片加工的创新解决方案上。我们对第三代集群工具的持续工艺改进已产生了具有出色成本效益的可靠且高度灵活的平台 ——具有非常高的晶片生产率，且操作简便。”
关于欧瑞康-实现高科技
欧瑞康（瑞士证交所：OERL）是世界领先的国际高新技术产业集团之一，专门从事机械和设备工程。该公司是纺织品制造、薄膜太阳能电池和薄膜镀层、驱动器、精密系统和真空系统等工业解决方案和创新技术领域的领先者。欧瑞康总部设在瑞士，拥有100年的悠久传统，是一家全球性公司，在37个国家的158个据点拥有16000多名员工。公司2008年的销售额达48亿瑞士法郎，是全球同类市场中数一数二的企业。
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