中国台湾太阳能多晶硅晶圆厂绿能科技2009年9月26日公告，董事会通过在中国台湾与中国大陆扩产计划，台湾2009年长晶年产能扩至360百万瓦(MWp)，切片年产能扩至300百万瓦；大陆2010年长晶产能增至50百万瓦，切片产能50百万瓦。
绿能台湾切片2厂产能在第3季刚扩产至235百万瓦，不过在下半年景气回温客户需求强劲下，绿能长晶与切片产能仍不敷所需；绿能在考虑芯片质量、生产成本与市场需求下，决定提前实现下阶段切片扩产计划。
在满产的产线中规划加大长晶坩锅与切片设备，目前计划台湾厂区2009年底长晶年产能可达360百万瓦，切片产能达300百万瓦，2010年还将持续扩充。
林和龙说，绿能除扩增台湾产能外，于中国大陆第1阶段的切片产能30百万瓦也陆续在今年第4季实现。为因应客户需求，绿能同步规划2010年大陆扩产计划，长晶产能增至50百万瓦，切片产能同时扩至50百万瓦。
绿能表示，2009年除了持续与上游多晶硅供应厂商议价，取得优于现货价格的多晶硅；并以进阶技术制造转换效率16.2~16.4%甚至更高的高效率多芯片，也让绿能科技在品牌优势下第3季订单满载，并在稳固供应链及稳健扩充的策略考虑下规划扩充两岸产能。
绿能将结合上、下游策略伙伴并运用台湾高科技与大陆低成本的营运模式，持续规划高质量芯片扩产，以最佳太阳能芯片品牌争取全球商机。
(编辑:xiaoyao)
