7月14日～16日在美国旧金山举办了半导体制造装置展会“SEMICON West 2009”。展位闲置，参展公司数量大幅减少，此番景象多少有点让人担心半导体制造装置的市场前景。
去年后工序的展位如今变成了太阳能电池展会“Intersolar”的展区，今年的展位仅设在Moscone Center的南北展区。尽管如此，空闲位置仍然十分抢眼。另外，部分展位干脆挂起帘子，变成了放置物品仓库。
今年，大型半导体制造装置厂商普遍没有参展。虽然尼康、爱发科、东京电子及迪思科参加了该展会，但与去年相比，展位十分冷清。预定12月举办的“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日，幕张国际会展中心）的申请参展企业也较少。此次SEMICON West与多年前需要在圣何塞及旧金山两个会场分开展出时简直有天壤之别。展会上也几乎没有新产品发布。
从各公司的说明会及采访来判断，“半导体制造装置市场已渡过了最艰难时期”。今后，估计企业将向闪存开发方面进行投资，预计09年下半年半导体制造装置的订单量会增加。不过，几乎没有一家厂商决定为大型量产项目投资，笔者认为“今后各厂商将根据市场行情陆续投资”。半导体制造装置市场的恢复能力较弱。此前极其旺盛的太阳能电池制造装置需求也很低迷。
今后液晶制造装置市场有望恢复。韩国LG显示器宣布投资第8代生产线，韩国三星电子也打算增设大型生产线。台湾及中国大陆也在计划建设大型生产线。估计液晶制造装置市场将于09年底恢复好转。
功率半导体及LED方面的投资愈发活跃。通过投资LED而扩大的制造装置需求仅限于MOCVD装置、蚀刻装置及激光切片机等。功率半导体需求扩大带动业绩好转的装置也仅限于支持深沟道（Deep Trench）的蚀刻装置及离子注入装置等。目前，爱发科及迪思科的装置已接到询价。
半导体制造装置厂商纷纷表示，“半导体产业已经很难重返之前的势头”。具有严重危机意识的半导体制造装置厂商今后将采取何种对策备受关注。（特约撰稿人：和田木 哲哉，野村证券金融研究所）
