台湾友达6月22日公布计划参加日本多晶硅暨硅晶圆厂M.Setek的现金增资计划，成为台资第1家拥有产出实绩的多晶硅厂，友达表示总投资额达1.25亿美元后，可取得M.Setek超过5成股份。市场传出，友达计划2年内达到该目标。市场预估，透过多晶硅的布局，友达结晶硅太阳能领域的垂直整合布局可望加速脚步。
至于友达初次参加现增取得多少M.Setek股份？及多久后可达到5成以上股份？友达发言人表示，目前手中无相关取得股份的数据，会逐步投资累积达1.25亿美元，也没有预设多久时间内取得M.Setek 5成以上股份。
市场传出，友达计划2年内达到逐步取得M.Setek 5成以上股份目标。只是，单M.Setek多晶硅2厂的总建构成本即达4亿美元，友达1.25亿美元即要取得一半股份？着实让市场雾里看花，目前募股计划主控权是落在友达？或M.Setek？有待进一步观察。友达解释，M.Setek本身已有部分资金投入2厂，除友达资金外、M.Setek未来也会透过友达取得外部融资，这是友达得以取得过半股份的主因。
M.Setek因受到金融风暴影响，使得日本银行资金借贷缩手，导致正在扩建中的多晶硅2厂面临严重资金缺口，才会被迫引进新资金入股，据了解，前往M.Setek洽谈的台湾厂商也不单只有友达1家，只是最后由友达出线。
达切入多晶硅料源后，将会加速垂直整合的布局，尤其挑了产业链获利最高的头和尾布局，在料源上局有了着落后、终端系统端的整合布局更不容延迟，尤其台湾再生能源条例通过及2010年包括美国、日本等市场皆因有新补助将要实施，正是这些资金雄厚的集团大举切入的最佳时机。
综观目前台资所拥有的多晶硅厂，包括茂迪转投资的AE Polysilicon预估第4季投产、台聚转投资的马来西亚环球半导体日前公开指出，因技术待突破、油价下跌等问题，考虑暂缓跨足太阳能上游多晶硅产业，包括福聚、科冠等目前仍在第初期建厂中，友达取得M.Setek股权反成为台资中第1家拥有实际产出的多晶硅厂。
(编辑:xiaoyao)
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