电子信息材料企业以市场为导向，重视产品结构调整，从材料制造的源头做起，加大自主技术创新，在无铅化、不含六种有毒有害物质方面做了开发。同时，光伏太阳能电池、新型元器件、平板显示器件的发展也为电子材料行业的发展带来了机遇和挑战。2007年材料的品种和数量都有比较大的增长，材料产品的销售收入约为1167.6亿元，比上年增长了约50%；出口额约为33.2亿美元，增长了约22%。2008年电子材料行业在半导体硅材料、多晶硅关键技术、光纤原材料、无铅环保新材料等领域均取得进展。
中国电子材料行业协会 袁桐 鲁瑾 李清岩
半导体材料：光伏产业拉动需求
多晶硅：光伏用量远远超过半导体
由于集成电路和半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移，中国凭借巨大的潜在市场及相关政策优惠条件已成为许多境外企业首选的地区。我国自身的市场需求也促使国内半导体产业和半导体硅材料产业加快发展，2007年在全球半导体产业低速增长的情况下，中国的半导体产业持续发展，比2006年增长了20.8%。随着各国对可再生能源的重视，以及太阳能电池转换效率不断提高，产品成本不断下降，太阳能电池产量快速增长。自2000年以来光伏市场的发展超过了工业历史上的任何一次飞跃，2007年全球太阳能电池产量达到4000MW，较2006年增长了56%，中国2007年太阳能电池产量达到1088MW，同比增长148%，市场占有率由2006年的17%提升至27%。光伏发电的前景已经被越来越多的国家和金融界认识，多晶硅材料不仅用于半导体集成电路单晶硅的生产，同时还大量用于光伏太阳能电池产业，特别是用多晶硅生产的单晶硅制造的太阳能电池片其转化效率高(13%-18%)，多晶硅的生产、扩产近几年受到各投资者的高度重视和关注。2007年世界各主要多晶硅生产公司的总产量约在4.6万吨，其中太阳能电池对多晶硅的需求量就超过了3.3万吨，已经远远超过半导体行业对多晶硅的需求量。
我国多晶硅材料目前规模化生产能力还很小，远远不能满足市场的需求，仍有90%以上由国外高价进口，近两年由于多晶硅材料的供货量不足，国内从事半导体和太阳电池单晶硅的生产企业开工率不足，2007年已有十多家企业开始动工建设多晶硅生产线。
单晶硅：太阳能级占多数
在国内太阳能电池产业快速发展的带动下，国内单晶硅的产量，尤其是太阳能电池单晶硅的产量和所占比例都迅速增长。2007年中国单晶硅总产量达5819吨，其中太阳能级单晶硅产量5158吨，占总产量的88%，半导体级直拉单晶硅产量583吨，区熔单晶硅产量79吨。
2007年半导体硅材料企业整体实现销售收入206.4亿元，比2006年增长75.2%。近几年随着太阳能光伏产业的迅速发展，我国太阳能用单晶硅生产企业快速增长，其销售额及产量的增长幅度远高于半导体用硅材料企业。在全球半导体市场稳步增长的带动下，国际半导体硅片市场则有较大幅度增长。根据国际半导体协会SEMI统计，2007年全球硅片市场销售额128亿美元，比2006年增长20.8%；硅片出货量达到了8660百万平方英寸，比2006年增长8.3%。
2007年国内硅片总产量445百万平方英寸，占全球总出货量8660万平方英寸的5%左右，硅片销售收入总额达到29.4亿美元，占世界的18.7%。近年来我国硅材料的出口额一直在增长，2007年单晶硅棒的出口量为1122.70吨，出口额为20102.99万美元，出口额比2006年增长了35.8%；单晶硅切片出口数量为681.8吨，出口额为38935.61万美元，出口额比2006年增长了67.1%。2007年国内生产抛光片的产量为27010万平方英寸。中国抛光片产量虽然增长很快，但所占全球出货量的比例很小，且主要以6英寸及以下为主。我国硅抛光片无论从质量还是从数量上来看，都与国际先进公司存在较大差距。2007年我国硅外延片的产量为7225万平方英寸，比2006年增长16%，但只占全球3.3%，而且以生产4英寸-6英寸硅外延片为主；我国8英寸～12英寸硅外延片生产还处于发展阶段，主要以中低端产品为主，急需发展高端产品，在提升产品质量的同时提高产量。
砷化镓单晶：市场需求稳步增长
根据StrategyAnalytics(SA)数据公司的预测，从2003年到2008年，市场对砷化镓(GaAs)材料的需求量年均增长率为16%，而且2英寸芯片将继续占领市场，2008年后4英寸芯片有望占领40%的市场份额。我国台湾的光电子产业，特别是发光、显示器件产业发展非常迅速，产业规模大，由此对化合物半导体材料市场需求增大。
目前国内产品尺寸以2英寸-3英寸为主，2007年全行业销售收入突破5亿元。
为新兴半导体产品，其应用极为广泛。长远来看，半导体照明将成为LED最主要的应用。LED外延芯片产能规模将有非常大的提升，这就意味着砷化镓抛光片需求量将有很大增加，年需求量将达到100万片～120万片。
主要封装材料：产量逐步增加
引线框架是半导体芯片封装的主要部件和材料，2007年国内半导体封装产业同比增长了近30%，继续保持了快速发展的势头，随着国外大封装厂在中国境内投资办厂，国内引线框架及材料的需求也在迅速增长。引线框架用材料主要有铜合金和铁镍合金两大类，铜合金占有95%以上的主导地位。
2007年国内需要塑封料4.5万吨，其中进口约1.5万吨，目前我国塑封料(EMC)开发和生产在中高档封装产品的EMC仍需要进口。开发和生产绿色环保EMC，实现升级转型，与国际标准接轨，是行业的共同任务。
2007年我国封装市场键合金丝总需求量约为27吨，国产键合金丝占93.2%，销售额达59.4亿元。由于黄金价格居高不下，低成本高性能的键合铜丝得到广泛应用，键合铜丝具有更好的导热、导电性能，更高的额定功率，更好的抗断裂、负荷及刚性更强，在模压中更优的球颈强度和较高的弧线稳定性，生产键合金丝的企业也在开发和生产键合铜丝或合金丝，产量在逐步增加。
光电子材料：三大领域发展迅速
半导体照明：国产芯片性能提升快
随着白光照明产品的系列化、专利体系的多元化、价格的不断降低及性能的持续提升，半导体照明的综合竞争能力与传统照明逐步接近，商用LED(发光二极管)照明在某些领域的商业价值随之显现，以大功率白光为主在液晶电视背光、汽车、户外照明、商业照明等领域所占的比例将逐步扩大，产业规模将迅速增长。
2007年我国芯片产量380亿只，产值达到15亿元。2007年国产GaN（氮化镓）芯片产能增加非常突出，较2006年增长60%，实际年产量达到90亿只，国产率也提升到了35%。更为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年，国产芯片产能平均增长率将在30%以上。
2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿增长到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。2007年我国应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。但国内在大尺寸LCD（液晶）背光和汽车前照灯方面仍显落后，主要是材料外延生长技术方面还没有取得突破性进展，国内产品仍然受到材料生长的制约。
LCD材料：企业数量增加很快
根据液晶器件行业协会的调查统计结果显示：2007年全行业销售产值为367.31亿元，比上一年增长36.29%，其中液晶显示器件265.93亿元，占72.39%；相关材料89.18亿元，占24.28%；制造设备10.0亿元，占2.72%；其他2.0亿元，占0.54%。
LCD相关材料中，液晶材料企业数增加很快，由原来的五六家，增加到现在的十多家，共销售492.0吨液晶材料，销售额14.53亿元。
基片玻璃本地化生产并继续取得进展。洛阳浮法玻璃公司基片玻璃生产线主要生产1.1mm、0.7mm、0.55mm等超薄玻璃产品。2007年共销售600万平方米基片玻璃。彩虹集团已经开工建设TFT-LCD玻璃生产线。
2007年共生产ITO（铟锡氧化物半导体）玻璃1200万平方米，销售总额15亿元。导电玻璃目前不但能满足国内需求，而且还能有一定数量的出口。
国内的彩色滤光片产业起步较晚，目前有深圳莱宝、深圳南玻、湖南等四五家彩色滤光片生产厂商，其彩色滤光片产品主要用于CSTN-LCD面板。
偏振片2007年共销售300万平方米，销售额为2.76亿元，销售量和销售金额同比都略有增长。
光纤材料：生产能力居世界第三
2007年随着全球宽带上网人口、数字化的加快，以及发展全光传输架构的需求，光通信市场复苏的脚步加快，光通信的多个领域都出现了可观、稳定的增长。
2007年的光缆用量比2006年增长了1200万芯公里，其中主要因素是欧洲的本地电信及骨干网应用、亚太地区的移动基站应用。2007年的最大光缆用户是中国移动。
全国光纤预制棒使用量达到1173吨，相当于光纤产量3910万公里，光纤预制棒生产能力完善后预计能达到4000万公里的光纤生产能力。目前能供给国内光纤制造的预制棒尚未达到所需的40%。
我国光纤行业共进口拉丝生产线120余条，2007年生产了3870万公里的光纤，行业生产能力超过4000万公里，仅次于美国和日本，已居世界第三。
新型元器件材料：技术水平有待提高
覆铜板材料：对进口原材料依赖大
2007年由于国家进出口政策的改变，覆铜板(CCL)的出口量为14.1158万吨，首次较上年下降5%，出口额8.0071亿美元，进口量21.9434万吨，进口额15.5377亿美元，贸易逆差达到7.5306亿美元，再创新高。我国覆铜板的产量虽大，然而平均价格低，2007年每公斤CCL进口价格，平均高出每公斤出口价格24.83%。我国CCL在品种和质量方面仍不能满足市场需求，对出口的依赖性较大，复进口、加工贸易出口在总出口中占有很大比重，2007年加工贸易量占到总出口量的96.1%。
另外对进口原材料的依赖性较大，尤其是出口CCL所用的原材料，绝大部分依赖进口。
我国已经形成13.3万吨/年的电解铜箔生产能力，2007年生产量为11.8万吨/年(占世界电解铜箔生产总量的29.3%)，销售收入约101亿元，出口量2.36万吨，出口额约2.8亿美元。2007年由于我国出口退税政策的改变，我国电子铜箔的出口量比2006年有明显减少(下降了39.6%)，进口量为95305.79吨，与2006年基本持平，而进口额比2006年有所增加(增长了18.7%)，达103773.5万美元。
电容器用聚丙烯薄膜：具有较强国际市场竞争力
电容器用聚丙烯薄膜是使用超高纯度和高电工级聚丙烯原料经挤出、拉伸、电晕处理、分切工艺制成的电容器用介质材料。是直流电容器、交流电容器、灯具电容器、低压电力电容器和高压电容器的关键电介质材料，是电子工业、家用电器行业、国家电网发展的重要电子材料之一。国内电容器用聚丙烯薄膜行业发展情况是，我国已成为世界最大的电容器薄膜生产国，产业的集中度极高，产品规格在5μm～20μm，2007年产量达8万余吨。主要生产企业均建立了严格的质量管理和保证体系，通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境体系认证，企业产品等同采用国际标准，并按国际标准组织生产，其品牌为当地名牌产品，产品实物质量指标达到了国际同类产品先进水平，并部分出口，具有较强的国际市场竞争力。
电子锡焊料材料：重视无铅产品开发生产
2007年全国精锡产量为155363吨(比国家统计局151300吨略高)，其中，主要生产单位产量为150103吨，占全国总产量的96.61%。按市场价格计算，精锡全年销售额约为180.1236亿元。
锡焊料产量为109184吨，其中无铅焊料产量大约为43675吨。有铅和无铅焊料的销售额按平均计算约108亿元。
锡粉产量1457吨，销售额大约为2.1亿元，锡膏产量2076吨，产值在4.2亿元左右。
随着整机的更新换代，锡焊料生产企业应注意技术创新，重视无铅产品的开发生产，培育品牌效应，加强中国名牌的申报工作。
磁性材料：出口大于进口
2007年磁性材料出口121506万美元，同比增长41.73%，数量280192吨，同比增长21.84%；进口额4275万美元，同比增长12.06%，进口量66874吨，同比减少3.46%。
原材料方面，用于软磁的氧化铁生产量全国达到20万吨，永磁用的氧化铁磷生产基本能满足要求，但因钢厂回收炼钢，铁磷的价格提升很快，超过了1200元/吨。四氧化三锰材料国内生产量约3万吨，主要生产企业是湖南的金瑞科技公司和安徽马鞍山的中钢天源科技公司。稀土钕金属的产量和价格较稳定，每吨约在25万元。
电子陶瓷材料：保持稳定增长
近几年，国内介质陶瓷材料保持稳定增长，尤其MLCC（片式陶瓷电容器）电容器陶瓷材料不断加速增长，但效益增长不显著。2007年国内介质陶瓷材料的总产量约3536吨，总产值约23740万元，其中圆片陶瓷电容器瓷料约2780吨，增长了11.2%，产值约8620万元；MLCC陶瓷料约756吨，增长了16.3%，产值约15120万元。
压电晶体材料：进行深加工
2007年全球光学器件增长20%左右，由于数码相机、手机摄像头等产量的增长，使光学低通滤波器、滤光片及组建、分光片等需求增加，部分企业转向光学材料生产。单卖水晶材料很难生存，很多企业都增加了深加工，生产成晶片销售提高经济效益。2007年进口俄罗斯水晶700多吨，由于光学市场看好，部分俄罗斯企业也在做光学用料，使俄罗斯进口料在减少，这给国内材料企业带来机遇。2007年国内压电晶体产能约2200吨，产量约1500吨。对中国晶体行业来说，要加速企业整合，使产业集中度提高，这是抵御风险，提高竞争力最有效的办法。同时还应加大研发力度、加速新产品的开发，提高产品的附加值，特别是加快各种晶体振荡器的研发与量产，才是晶体行业的根本出路。
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科研与新品
在通信、数字家电和新型平板显示器件产业的带动下，2007年电子材料在国家发改委的新型元器件、新材料专项中，半导体照明及显示用砷化镓材料产业化、电子元器件用绝缘型高导热聚苯醚材料产业化、新型环保电子浆料及电子粉体材料、绿色无铅电路板焊接材料、年产700吨耐250℃高温高性能烧结钕铁硼磁体、高密度(HDI)印制电路板生产线建设、挠性高密度印制电路板用覆铜板材料产业化等项目被列入计划，支持扩大生产规模。在科技部的“十一五”支撑计划中，2007年启动了多晶硅产业化关键技术研究、大尺寸低水峰光纤预制棒产业化技术、半导体封装用铜基材料产业化等项目。原信息产业部电子发展基金中对高密度互连印制板专用系列涂树脂铜箔(RCC)材料、现代通信用高频高磁导率低失真软磁铁氧体材料、具有高磁导率和良好频率特性永磁铁氧体材料、低温共烧陶瓷基片研发及产业化、不含有毒有害物质的高性能集成电路用封装材料等都进行了支持和发展。
重大工程与重点项目
近两年由于光伏太阳能电池产业的快速发展，对多晶硅的需求量激增，国际有基础优势的多晶硅生产企业明确发展目标，纷纷扩产。国内已经建成的洛阳中硅公司300吨、700吨多晶硅生产线已投产运行，该公司2000吨生产线也已基本建成。与此同时，乐山新光硅业公司的1260吨多晶硅项目也已建成投产；峨嵋半导体材料厂(所)完成了200吨多晶硅的技改并投产；江苏中能光伏科技发展有限公司于2006年6月在徐州市开始建设一期年产1500吨多晶硅项目，并于2007年10月全面投产；无锡中彩集团有限公司从2006年10月开始动工建设年产300吨多晶硅项目，采用自主技术和国产设备，已于2007年8月试投产成功。
2007年国内还有十多家企业开始动工建设多晶硅项目，如扬州顺大一期1500吨、重庆万州大全集团一期1500吨、重庆化医控股(集团)公司一期1250吨、宁夏阳光硅业一期1500吨、青海亚洲硅业一期1000吨、内蒙古神州硅业一期1500吨、四川通威一期1000吨、宜昌南玻一期1500吨、云南冶金集团一期3000吨以及江西赛维15000吨、内蒙古大陆一期2500吨等，这些项目均采用西门子工艺生产电子级和太阳能级高纯硅材料。另外，还有如方城迅天宇科技有限公司、锦州新世纪石英玻璃有限公司、河北工业大学、福建南安三晶硅品公司等单位，采用冶金法或物理法生产太阳能级高纯硅材料，项目关键技术的突破和规模化生产建设也在积极进行之中。
面临问题与挑战
2007年电子材料行业虽然取得了较快的发展，但是电子材料行业同样受到人民币升值、产品出口退税率下调、《劳动合同法》颁布以及电、油、煤等能源及原材料涨价的影响，发展比较艰难。如电子陶瓷材料生产所需的原材料价格不断涨价，其中五氧化二铌、氧化铋等稀土材料价格增长了近1倍，再加上《劳动合同法》的实施，使得劳动力成本也在上涨，都不断加大了企业运营成本。从2004年国家实行出口退税机制改革以来，进行了两次出口退税率的调整，我国的电子陶瓷材料产品的技术水平有限，出口以钛酸钡等基础原材料为主，这类产品的生产基本属于劳动密集型产业，产品附加值较低，出口主要依靠价格优势，随着出口退税率的降低和人民币的升值，电子陶瓷材料产品的出口优势在逐步减小，而高端电子陶瓷材料产品，如MLCC瓷料等，我国还有很大的进口需求，因此，在电子陶瓷材料产品方面的进出口贸易中，贸易逆差在逐年加大。锡焊料行业由于取消优惠税收政策，导致锡价上涨，《劳动合同法》出台，加大了企业生产成本，珠海地区不少小企业关闭或外迁，给锡焊料市场带来影响，锡原料成本上升，有利于精锡生产企业，而焊锡生产企业附加成本大增，给销售带来困难，利润下降。在压电晶体材料方面，由于钢材涨价，原来只需10万元一台的Ф250高压釜现报价25万元，并且化工材料涨价，能源涨价，检测费涨价，使一些中小企业很难生存。少数只拥有20～30台高压釜的小企业关闭，这两年材料行业没有增加新釜。材料企业数量减少，正处在整合当中。还有小于7.5厘米的硅单晶锭、覆铜板用的电子铜箔、电缆用的铝镁合金材料等都遇到同样的问题。
(编辑:xiaoyao)
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