11月10日，美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心在西安高新区开工建设，陕西省委常委、西安市委书记孙清云出席奠基仪式，与美国应用材料公司高层管理人员等嘉宾共同为开工铲土奠基。
应用材料公司是全球最大的半导体设备和高科技服务企业，是美国财富500强企业之一。2006年4月，应用材料公司在西安高新区投资2.55亿美元设立了全球开发中心。本次开工建设的太阳能研发中心建筑面积3.4万平方米，预计2009年6月建成并投入初步运营。中心建成后，将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国，开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发工作；建成一条完整的SunFab5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线，用于技术工艺的不断改进，示范培训以及零配件的认证和测试。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元，成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为国内乃至全球技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
(编辑:xiaoyao)
>
>
