更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200/300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合在同一工艺平台，提供一站式解决方案。
据AVIZA公司PVD/CVD/刻蚀事业部营销副总裁David Butler介绍，对于TSV研发和试产，理想的方案是拥有完成TSV所需的四大独立关键工艺步骤的成套整合工具：TSV刻蚀、CVD 衬垫、衬垫刻蚀及PVD，由于能够在一个平台上将这些工艺无缝地转移到生产环境中，允许研发者连接各自独立的工艺而不必破真空；整合系统避免了因工艺问题导致的各设备厂商反馈延迟，及时发现问题并优化、配置入生产系统，客户能够以高性价比和高效率的方式开发TSV制程，这在传统配置型的单一制程系统上是无法实现的。他表示，Versalis fxP平台最多能够连接六个加工模块，每个独立模块都经过了应用于多种产品生产上的验证，如在整芯片上的封装、MEMS以及Power IC等，集合了电镀所需的 已开通孔的关键工艺。同时Butler表示，TSV量产时所需的最大生产力，可以通过将独立制程模块分拆、安装在额外处理器上实现，每个模块专门负责各自独立的工艺。
AVIZA全球营销副总裁Michael Martinez表示，许多研究在进行，力争将TSV成本降到200美元/片的标准；CMOS图像传感器已经采用TSV技术进行量产，存储器也会在不远的将来。一旦达到目标成本，TSV技术的3D IC市场将会获得爆炸性的成长。由于去年全球DRAM产业的低迷，AVIZA也进行了适当的战略调整。据Michael介绍，针对市场需求，AVIZA未来重心将在单晶圆工艺设备上，通过新设备研发或改造旧设备，扩大单晶圆的市场份额。他表示，TSV技术新兴市场将给AVIZA带来更大商机，中国封装产业的快速发展使得AVIZA更加注重这一市场。
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